PCB印制電路板的制作流程后7部分

1、  流程8退膜，退膜時(shí)要清洗掉所有感光材料，露出沒有被錫覆蓋的銅，為后面pcb電路板的蝕刻做好前提的準(zhǔn)備。

2、  流程9蝕刻，我們將上一步處理后的pcb線路板放入蝕刻液中，液水指的是（常用的是堿性氨水）這樣的pcb板上沒有被錫覆蓋的部分銅會(huì)逐漸被溶解掉，剩下被錫保護(hù)的線路。

3、  流程10退錫，用強(qiáng)酸或者“王水”將保護(hù)線路的錫去掉，如果不去掉將直接做阻焊層的綠油，這樣會(huì)因?yàn)殄a的熔點(diǎn)低，從而不利于pcb板的過波峰焊或者回流焊。

4、  流程11阻焊層，在退錫后的pcb中，除焊盤以外都印刷上一層油墨，一般為綠色，也可以是紅色或是藍(lán)色，；一是起絕緣作用，二是防止元器件在自動(dòng)焊接時(shí)出錯(cuò)。

5、  流程12絲印白字，在阻焊層上在印刷上如元器件外形輪廓、元器件參數(shù)等字符與圖形信息。如圖所示：

6、  流程13噴錫，銅暴露在空氣中很容易被氧化，生成的氧化層會(huì)影響后來的元器件焊接，所以要對(duì)pcb焊盤進(jìn)行一些處理，常用的放法是噴錫，也可以用鍍金等。

7、  流程14成形，成形是最后對(duì)于pcb板進(jìn)行一些成形操作，如倒角、開V型槽等。

從以上的制作工藝可以看出，pcb板的制造過程可以用一句話來總結(jié)，就是“圖形轉(zhuǎn)移”，即將紙質(zhì)或者膠片上的電路圖搬移到pcb基板上。講到這里讀者會(huì)認(rèn)為這本書要講pcb的制作，其實(shí)本書的任務(wù)是講述如何利用相關(guān)軟件設(shè)計(jì)符號(hào)規(guī)范的pcb版圖，也就是說如何設(shè)計(jì)第5步中曝光用的電路圖膠片。

辨別pcb線路板好壞的方法與步驟

pcb線路板的應(yīng)用大家都不會(huì)陌生，幾乎在所以的電子產(chǎn)品中都會(huì)見到，市場上的線路板種類也有很多，不同的廠家生產(chǎn)同一類型的線路板也有所差別，用戶在購買時(shí)，難...  pcb線路板的應(yīng)用大家都不會(huì)陌生，幾乎在所以的電子產(chǎn)品中都會(huì)見到，市場上的線路板種類也有很多，不同的廠家生產(chǎn)同一類型的線路板也有所差別，用戶在購買時(shí)，難以分辨其好壞。對(duì)此，靖邦技術(shù)員就教大家辨別pcb線路板好壞的方法與步驟：

 一、從外觀上判斷：

 1、焊縫外觀。

 由于pcb線路板零件較多，如果焊接不好，線路板零件就容易脫落，嚴(yán)重影響線路板的焊接質(zhì)量及外觀，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)一點(diǎn)是非常重要的。

 2、尺寸和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。

 由于pcb線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度有著不同的大小，所以用戶可以根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格進(jìn)行測量檢查。

 3、光和顏色。

 通常外部線路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點(diǎn)墨，說明保溫板本身是不好的。

 二、從板材來判斷：

 1、普通的HB紙板、22F價(jià)格便宜易變形、斷裂，只能做單面板，元件面顏色是深黃色，帶有剌激性氣味，敷銅粗糙，較薄。

 2、單面94V0、CEM-1板，價(jià)格相對(duì)來說比紙板高一些，元件面顏色為淡黃色，主要用于有防火等級(jí)要求的工業(yè)板及電源板。

 3、玻纖板，成本較高，強(qiáng)度好，雙面呈綠色，基本上大多的雙面及多層的硬板都用這種材質(zhì)，敷銅可以做到很精密很細(xì)，但相對(duì)來說單位板也較重。

 pcb線路板不管印的什么顏色的油墨要光滑，平整，不能有假線露銅，不能有起泡，容易脫落等現(xiàn)象，字符要清晰，過孔蓋油不能有批鋒?，F(xiàn)在大家知道辨別pcb線路板好壞的方法與步驟了嗎？如果還是有疑問，請(qǐng)咨詢靖邦科技！

淺析PCBA焊點(diǎn)失效的原因

隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高，相對(duì)于的電路板中的焊點(diǎn)也越來越小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負(fù)荷卻越來越重，對(duì)可靠性要求日益提高。但在實(shí)際加工過程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效問題，需要及時(shí)分析找出原因，避免再次出現(xiàn)焊點(diǎn)失效情況。

PCBA焊點(diǎn)失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化;

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備;

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點(diǎn)失效對(duì)電路板性能有著很大影響，因此在PCBA加工過程中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況，不斷改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高焊點(diǎn)可靠性，提高PCBA加工的成品率。