PCB設(shè)計(jì)的一些要求

 ①、   MARK點(diǎn)：SMT生產(chǎn)設(shè)備用這種點(diǎn)來(lái)自動(dòng)定位PCB板的位置，在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)必須要設(shè)計(jì)。否則，SMT很難生產(chǎn)，甚至無(wú)法生產(chǎn)。

MARK點(diǎn)建議設(shè)計(jì)為圓形或平行于板邊的正方形，圓形佳，圓形MARK點(diǎn)的直徑一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，建議MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)直徑采用1.0mm佳（過(guò)小的話，PCB廠家制作MARK點(diǎn)噴錫不平，MARK點(diǎn)不易被機(jī)器識(shí)別或識(shí)別精度差，影響印刷和貼裝元件的精度，過(guò)大的話會(huì)超過(guò)機(jī)器識(shí)別的窗口大小，特別是DEK絲印機(jī)）；

     MARK點(diǎn)位置一般設(shè)計(jì)在PCB板的對(duì)角，MARK點(diǎn)要求距離板邊至少在5mm以上，否則MARK點(diǎn)容易被機(jī)器夾持裝置夾住MARK點(diǎn)部分，導(dǎo)致機(jī)器照相機(jī)捕獲不到MARK點(diǎn)；

     MARK點(diǎn)的位置盡量不要設(shè)計(jì)為位置對(duì)稱(chēng)，主要是防止生產(chǎn)過(guò)程中，作業(yè)員粗心導(dǎo)致PCB放反，導(dǎo)致機(jī)器錯(cuò)誤貼裝，給生產(chǎn)帶來(lái)?yè)p失；

     MARK點(diǎn)周?chē)辽?mm的空間內(nèi)不要存在相似的測(cè)試點(diǎn)或焊盤(pán)存在，否則，機(jī)器會(huì)錯(cuò)誤的識(shí)別MARK點(diǎn)，給生產(chǎn)帶來(lái)?yè)p失；

②、   過(guò)孔設(shè)計(jì)的位置：過(guò)孔設(shè)計(jì)不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致SMT生產(chǎn)焊接出現(xiàn)少錫甚至空焊出現(xiàn)，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。建議設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)過(guò)孔時(shí)嚴(yán)禁設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上面。過(guò)孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)周?chē)鷷r(shí)，建議普通的電阻、電容、電感、磁珠焊盤(pán)周?chē)倪^(guò)孔邊緣與焊盤(pán)邊緣至少保持在0.15mm以上，其他的IC、SOT、大型電感、電解電容、二極管、連接器等焊盤(pán)周?chē)倪^(guò)孔與焊盤(pán)邊緣至少保持在0.5mm以上（因?yàn)檫@類(lèi)元件在設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)時(shí)，尺寸會(huì)外擴(kuò)一些），防止元件回流時(shí)，錫膏從過(guò)孔流失；

③、   在設(shè)計(jì)線路時(shí)，注意連接焊盤(pán)的線路寬度不要超過(guò)焊盤(pán)的寬度，否則，一些細(xì)間距的元件容易連焊或空焊、少錫。IC元件相鄰引腳都用作接地時(shí)，建議設(shè)計(jì)師不要把它們?cè)O(shè)計(jì)在一個(gè)大的焊盤(pán)上面，這樣設(shè)計(jì)SMT焊接不好控制；

    由于元器件的種類(lèi)繁多，目前只規(guī)范了絕大部分標(biāo)準(zhǔn)元件和部分不標(biāo)準(zhǔn)元件的焊盤(pán)尺寸，在以后的工作中將繼續(xù)做好這部分工作，服務(wù)設(shè)計(jì)和制造，以期達(dá)到大家滿意的效果。

收藏！PCB獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)

Pcb以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)戰(zhàn)勝于其他用于元器件按照與電氣互聯(lián)的技術(shù)，成為目前的主流技術(shù)，其優(yōu)勢(shì)如下：

（1）電子設(shè)備的尺寸與重量有很大的減小

（2）批量生產(chǎn)可以大大降低產(chǎn)品的單價(jià)

（3）元器件之間的連接與元件的安裝便于自動(dòng)化

（4）減少了電路中的分布電容，使電路的特性更加穩(wěn)定

（5）可以確保在批量生產(chǎn)中高水平的、可重復(fù)性的、一致的電路特性參數(shù)

（6）元器件的位置是固定的，容易識(shí)別，所以使電子設(shè)備的維護(hù)變得簡(jiǎn)單

（7）檢測(cè)時(shí)間大大縮短，因?yàn)橛≈齐娐钒迨瑰e(cuò)連與短路錯(cuò)誤降到低

（8）降低了對(duì)pcb技術(shù)人員的技術(shù)要求，培訓(xùn)時(shí)間縮短。

以上是靖邦小編為您提供，希望對(duì)您有幫助。

PCB線路板常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

    PCB線路板的設(shè)計(jì)制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，會(huì)涉及到許多知識(shí)要點(diǎn)，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計(jì)制作過(guò)程中，稍微不注意，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性... PCB線路板的設(shè)計(jì)制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，會(huì)涉及到許多知識(shí)要點(diǎn)，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計(jì)制作過(guò)程中，稍微不注意，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性能。對(duì)此，靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB線路板常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法：

一、PCB線路板短路：

PCB線路板短路是造成PCB板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障之一，而造成這個(gè)問(wèn)題的原因就是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)。解決方法：可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。

PCB板零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng)，也同樣會(huì)造成板子短路，無(wú)法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故。解決方法：可以適當(dāng)修改零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開(kāi)線路2mm以上。

另外還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障，如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見(jiàn)的故障原因。工程師可以對(duì)比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。

二、PCB線路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

PCB線路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

還有一個(gè)原因是PCB板加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象，但這種情形并非焊點(diǎn)不良，原因是基板受熱過(guò)高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無(wú)判斷力加基板行進(jìn)速度。

三、PCB線路板焊點(diǎn)變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高，此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB線路板常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法，靖邦科技希望能幫助到大家。PCB線路板的設(shè)計(jì)制作工作，是一項(xiàng)既簡(jiǎn)單又繁瑣的工作，出現(xiàn)一些問(wèn)題是不可避免的，制作人員需要了解出現(xiàn)問(wèn)題的原因及解決方法，才能避免PCB板報(bào)廢。