HL303

符合GB/T: BAg45CuZn                    相當AWS: BAg-5

說明：HL303是含銀45%的銀釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。

釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                                   (%)

釬料熔化溫度：                                                            （℃）

釬料力學性能（值例供參考）

注意事項：

1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。