辨別pcb線路板好壞的方法與步驟

pcb線路板的應(yīng)用大家都不會(huì)陌生，幾乎在所以的電子產(chǎn)品中都會(huì)見(jiàn)到，市場(chǎng)上的線路板種類也有很多，不同的廠家生產(chǎn)同一類型的線路板也有所差別，用戶在購(gòu)買時(shí)，難...  pcb線路板的應(yīng)用大家都不會(huì)陌生，幾乎在所以的電子產(chǎn)品中都會(huì)見(jiàn)到，市場(chǎng)上的線路板種類也有很多，不同的廠家生產(chǎn)同一類型的線路板也有所差別，用戶在購(gòu)買時(shí)，難以分辨其好壞。對(duì)此，靖邦技術(shù)員就教大家辨別pcb線路板好壞的方法與步驟：

 一、從外觀上判斷：

 1、焊縫外觀。

 由于pcb線路板零件較多，如果焊接不好，線路板零件就容易脫落，嚴(yán)重影響線路板的焊接質(zhì)量及外觀，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)一點(diǎn)是非常重要的。

 2、尺寸和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。

 由于pcb線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度有著不同的大小，所以用戶可以根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格進(jìn)行測(cè)量檢查。

 3、光和顏色。

 通常外部線路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點(diǎn)墨，說(shuō)明保溫板本身是不好的。

 二、從板材來(lái)判斷：

 1、普通的HB紙板、22F價(jià)格便宜易變形、斷裂，只能做單面板，元件面顏色是深黃色，帶有剌激性氣味，敷銅粗糙，較薄。

 2、單面94V0、CEM-1板，價(jià)格相對(duì)來(lái)說(shuō)比紙板高一些，元件面顏色為淡黃色，主要用于有防火等級(jí)要求的工業(yè)板及電源板。

 3、玻纖板，成本較高，強(qiáng)度好，雙面呈綠色，基本上大多的雙面及多層的硬板都用這種材質(zhì)，敷銅可以做到很精密很細(xì)，但相對(duì)來(lái)說(shuō)單位板也較重。

 pcb線路板不管印的什么顏色的油墨要光滑，平整，不能有假線露銅，不能有起泡，容易脫落等現(xiàn)象，字符要清晰，過(guò)孔蓋油不能有批鋒?，F(xiàn)在大家知道辨別pcb線路板好壞的方法與步驟了嗎？如果還是有疑問(wèn)，請(qǐng)咨詢靖邦科技！

淺說(shuō)PCB孔盤與阻焊設(shè)計(jì)要領(lǐng)

PCBA加工過(guò)程中，PCB板孔盤與阻焊設(shè)計(jì)是非常重要的一項(xiàng)環(huán)節(jié)，接下來(lái)靖邦科技將為您淺析這兩個(gè)環(huán)節(jié)流程，幫助您更好的認(rèn)識(shí)PCB板與PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盤設(shè)計(jì)

   孔盤設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。

   PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。

   (1)金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。

   (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。

   (3)金屬化孔外層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

   (4)金屬化孔內(nèi)層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

   (5)非金屬化孔反焊盤環(huán)寬一般按12mil設(shè)計(jì)。

二.PCB加工中的阻焊設(shè)計(jì)

    小阻焊間隙、阻焊橋?qū)?、小N蓋擴(kuò)展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設(shè)計(jì)需向PCB板廠了解。

   (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋?qū)挻笥诘扔?.10mm (4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥對(duì)部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理時(shí)阻焊橋?qū)捫枰m度增加，一般小為0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ銅厚條件下，導(dǎo)體Tm蓋小擴(kuò)展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì)是PCBA加工可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容。是否塞孔取決于工藝路徑、導(dǎo)通孔布局。

   (1)導(dǎo)通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開(kāi)小窗和開(kāi)滿窗。

   (2)BGA下導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì)

   對(duì)于BGA狗骨頭連接導(dǎo)通孔的阻焊我們傾向于塞孔設(shè)計(jì)。這樣做有兩個(gè)好處，一是BGA再流焊接時(shí)不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過(guò)波峰，可以減少波峰焊接時(shí)焊錫冒出與焊，點(diǎn)重熔，影響可靠性。

以上就是關(guān)于PCBA加工前PCB孔盤設(shè)計(jì)與阻焊設(shè)計(jì)簡(jiǎn)述，更多相關(guān)訊息，歡迎通過(guò)靖邦網(wǎng)首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們。我們將利用13年P(guān)CBA加工經(jīng)驗(yàn)為您分析解答。

剛性多層PCB的制作工藝流程

在前面的文章中，我們對(duì)SMT貼片加工相關(guān)知識(shí)--PCBA可制造性與制造的關(guān)系已經(jīng)有了一定的了解認(rèn)知，接下來(lái)的文章中，靖邦技術(shù)將會(huì)給您繼續(xù)講解SMT，PCBA加工相關(guān)知識(shí)，下面就進(jìn)入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。

一.pcb概念

PCB，包括剛性、柔性和剛-柔結(jié)合的單面、雙面和多層印制板。

PCB為電子產(chǎn)品重要的基礎(chǔ)部件，用作電子元件的互連與安裝基-板，。

不同類別的PCB，其制造工藝不盡相同，但基本的原理與方法卻大致一 樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中，剛 性多層PCB應(yīng)用最廣，其制造工藝方法與流程具代表性，也是其他類別 PCB制造工藝的基礎(chǔ)。

了解PCB的制造工藝方法與流程，掌握基本的PCB制造工藝能力，是 做好PCB可制造性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。

本節(jié)內(nèi)容將簡(jiǎn)單介紹傳統(tǒng)剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連）印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。

二.剛性多層PCB的制作工藝流程

剛性多層PCB是目前絕大部分電子產(chǎn)品使用的PCB，其制造工藝具有 代表性，也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎(chǔ)。

1 )工藝流程

剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡(jiǎn)單分為內(nèi)層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個(gè)階段

階段一：內(nèi)層板制作工藝方法與流程

階段二：疊層/層壓工藝方法與流程

階段三：鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程

階段四：阻焊/表面處理工藝方法與流程

2)工藝能力

剛性多層板的工藝能力源于主要廠家，包括一般指標(biāo)、加工能力與加工 精度。(1 )大層數(shù)：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)大銅厚：外層40Z，內(nèi)層40Z (注：銅箔厚度以每平方英寸質(zhì)量

表 75 );

(4 )小銅厚：外層1/20Z,內(nèi)層1/30Z ;

(5 )小線寬 / 線距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小鉆孔孔徑：0.25mm ;

(7 )小金屬化孔孔徑：0.20mm ;

(8 )小孔環(huán)寬度：0.125mm ;

(9 )小阻焊間隙與寬度：0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符線寬：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (與尺寸有關(guān))。

這次的PCB技術(shù)就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工，SMT貼片加工方面的問(wèn)題，歡迎聯(lián)系咨詢我們，靖邦科技將竭誠(chéng)為您服務(wù)。