哪些人為失誤造成smt加工的問題不斷？

     Pcb生產電路板，是一項涉及到復雜精密的制造生產過程，隨著科技產品的進步，升級改版，電路板的集成難度更高，更復雜，其制造過程對pcb生產人員來說，也是一種...

      Pcb生產電路板，是一項涉及到復雜精密的制造生產過程，隨著科技產品的進步，升級改版，電路板的集成難度更高，更復雜，其制造過程對pcb生產人員來說，也是一種挑戰(zhàn)。不管什么原因，電路板在使用中安全是重要的，特別是醫(yī)類的PCB電路板。本文將討論受人為失誤造成的一些smt問題點。

      首先元器件的錯誤放置以及不專業(yè)的的生產規(guī)范是導致高達70%以上的產品缺陷。

      以下幾點，導致缺陷的可能性隨著電路復雜性和生產工藝的不同性而增加的原因：

      1.很多密腳的元器件（元器件的引腳8-20以上），在同樣器件中因生產人員不注意引腳數量把組件放置錯誤位置，導致電路板缺陷。

      2.多重電路層，電路板的層數多，復雜。生產人員肉眼區(qū)分不了層數，不按生產規(guī)范操作。

      3. 手工焊接元器件，不專業(yè)操作，導致焊點不飽滿，影響電路板的運行。

      4.沒有做好完善的防靜電措施，導致電路板壽命減半。

      盡管每個電路板制造者或組裝者都希望生產出來的PCB板子是沒有缺陷問題，但就是有那么幾種設計和生產的過程的難題造成了PCB板問題不斷。

      所以在設計中和生產中我們都可以改善這些問題，避免不必要的情況發(fā)生。

先進的工藝技術設備決定SMT品質

1、工藝設備達不到產品高質量生產要求，會造成電路板產品質量不合格

2、先的工藝設備才能造出高質量的電路板產品

靖邦的工藝技術設備？

1、瑞士進口SMT設備

2、回流焊  美國偉創(chuàng)力

3、前沿工匠級設備：瑞典進口MY500錫膏噴印機，能實現快速轉線，免鋼網錫膏印刷特快交付4小時。（200萬一臺瑞典進口、電腦操縱、效率極高、可靈活解決各種疑難雜癥）

精度高：在4G加速度運行情況下，能使噴印出來的錫膏與焊盤完全吻合

個性定制：錫膏厚度可人工編程，想厚就厚，想薄就薄

4、錫膏自動印刷機

5、X-RAY光，檢測肉眼無法檢測的焊接

總結:

靖邦從美國、日本、德國、以色列等地購置的先進生產測試設備，提升生產測試及技術能力。通過與日本、德國等發(fā)達國家的客戶合作，采用了工藝技術及先進的管理手段，從他們高標準的嚴格要求中工藝水平不斷改進。

目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術均在行業(yè)，現已成功申請：

1發(fā)明公布 CN107067270A   PCB制造過程工藝質量跟蹤方法

2 實用新型 CN206183276U  呼吸傳感腹帶用測量電容

3 實用新型 CN206183262U  集成式ECG測量帶

4 實用新型 CN206057107U  板的垂直沖擊實驗裝置

5 實用新型 CN206059368U  堆積式的BGA封裝結構

6 實用新型 CN206057106U  PCB板的擺動沖擊實驗裝置

7 實用新型 CN206061393U  用于電子封裝的化學氣相沉積工藝金剛石基體冷卻裝置

SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況？

電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊，一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據焊點的失效機理或主要原因，BGA的虛焊點大致可分為以下幾類:

( 1 )焊盤無潤濕示。

(2 )球窩。

(3 )冷焊。

(4 )塊狀IMC斷裂。

(5 )機械應力斷裂。

(6 )黑盤斷裂。

( 7 )縮錫斷裂。

(8)重熔型斷裂。

( 9 )阻焊膜型斷裂。

( 10 )界面空洞斷裂，包括焊接時BGA空洞向上漂移引起的BGA側界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。