正是由于上訴原因、該系釬料除應用于電真空行業(yè)外，在精細陶瓷于金屬的連接中越來越受重視。
有些連接件已形成工業(yè)規(guī)模生產(chǎn)。
日本1986年至1988年的三年中已用該系釬料連接15萬只Si3N4增壓器渦輸裝于汽車上，這些均表現(xiàn)出活性金屬法（特別是Ag-Cu-Ti釬料）在精細陶瓷-金屬連接中可喜的應用前景。

4、連接溫度低、殘余應力小。
陶瓷不易變形，該系釬料連接溫度一般在820-900℃之間，比金屬化法低，如在Ag-Cu-Ti釬料中加入銦、錫等、可使溫度降至700-750℃，此外該系釬料有一定可塑性，有利于緩解連接殘余應力。

2、連接強度高，性能穩(wěn)定。
用Ag-Cu-Ti系釬料封裝電真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金屬的封裝強度、氣密性與金屬化法基本相同，可滿足電真空器件的要求，在精細陶瓷作為結(jié)構(gòu)件與金屬連接的各方法中，目前公認用Ag-Cu-Ti系釬料時低溫連接強度。