PCBA行業(yè)中術(shù)語縮寫簡(jiǎn)稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時(shí)也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術(shù)。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細(xì)間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡(jiǎn)稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點(diǎn)的現(xiàn)象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點(diǎn)的現(xiàn)象。

11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現(xiàn)象。

12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點(diǎn)表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點(diǎn)表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機(jī)械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

企業(yè)如何應(yīng)對(duì)pcb材料漲價(jià)的挑戰(zhàn)？

  

     對(duì)pcb行業(yè)來說，2018年前面幾個(gè)月份經(jīng)歷了前期的市場(chǎng)“淡季”，如何在剩下的兩個(gè)月中搶占先機(jī)，成為各大pcb企業(yè)的首要任務(wù)。然而從6月份開始上游市場(chǎng)就傳來了原材料（覆銅板pcb）要漲價(jià)的消息，8月份也開始跟著上調(diào)價(jià)格，截止到目前為止?jié)q幅5%-10%，造成pcb廠不得不隨行就市跟著漲價(jià)。  

      近兩年，國(guó)內(nèi)乃至全球鋰電產(chǎn)業(yè)及新能源汽車產(chǎn)業(yè)的火爆，引發(fā)了原材料銅箔的短缺，物稀價(jià)貴，銅箔近兩年價(jià)格開始水漲船高，接著，以銅箔為主要原材料的覆銅板也漲價(jià)聲起，情況還愈來愈烈，至今12月份板材的價(jià)格漲聲不止。部分PCB廠商逼無奈紛紛掛出漲價(jià)通知。

      PCB原材料漲價(jià)，這不是一次， 相信未來還會(huì)有很多。 如何應(yīng)對(duì)?不外乎有三條路:一是資源獲取，以優(yōu)質(zhì)實(shí)力及發(fā)展前景，與供應(yīng)商建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系、保持采購(gòu)端穩(wěn)定;二是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級(jí)創(chuàng)新，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力和議價(jià)能力;三是引人精益生產(chǎn)管理，優(yōu)化生產(chǎn)流程和管理體系，降低成本提升效率和效益。

     是的，如今實(shí)業(yè)艱難，我們且干且珍惜。牽一發(fā)而動(dòng)全身，漲價(jià)對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來說，都是一件相當(dāng)難受的事。銅箔的短缺只是一個(gè)階段性的供需狀況，何況在目前的全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，市場(chǎng)會(huì)迅速反應(yīng)，供需失衡的短板也會(huì)很快補(bǔ)上來。我們呼吁產(chǎn)業(yè)鏈上下游謹(jǐn)慎對(duì)待，低潮時(shí)不輕易降價(jià)，市況好時(shí)也不輕言漲價(jià)。當(dāng)然，局部的動(dòng)蕩是不可避免的，不具備核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)也將在這輪動(dòng)蕩中優(yōu)勝劣汰、適者生存。我們也鼓勵(lì)和支持優(yōu)的PCB企業(yè)不斷加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此，才能彰顯一個(gè)行業(yè)的強(qiáng)盛和可持續(xù)發(fā)展。

PCBA工藝流程

pcba線路板是一種重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。PCBA是如何生產(chǎn)出來的呢？也就是說PCBA工藝流程是怎么樣的呢？

靖邦PCBA加工小編來告訴大家：

 PCBA工藝流程

 第1步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推動(dòng)焊膏前進(jìn)，當(dāng)焊膏到達(dá)模板的一個(gè)開孔區(qū)時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區(qū)落到電路板上。

 第2步:涂敷粘結(jié)劑

 可選工序。采用雙面組裝的電路板為防止波峰焊時(shí)底部表面安裝元件或雙面回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。另外，有時(shí)為防止電路板傳送時(shí)較重元器件的位置移動(dòng)也需用粘結(jié)劑將其粘住。

 第3步：元件貼裝

該工序是用自動(dòng)化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷電路板上。

 第4步：焊前與焊后檢查

 組件在通過再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后，組件進(jìn)人下個(gè)工藝步驟之前，需要檢驗(yàn)焊點(diǎn)以及其它質(zhì)量缺陷。

 第5步：再流焊

 將元件安放在焊料上之后，用熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。

 第6步：元件插裝

 對(duì)于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開關(guān)和金屬端 電極元件(MELF)等，進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。

 第7步：波峰焊

 波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當(dāng)電路板通過波峰上方時(shí)，焊料浸潤(rùn)電路板底面漏出的引線，同時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。

 第8步：清洗

 可選工序。當(dāng)焊膏里含有松香、脂類等有機(jī)成分時(shí)，它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性，留在電路板上會(huì)妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。

 第9步：維修

 這是一個(gè)線外工序，目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補(bǔ)焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3種。

 第10步：電氣測(cè)試

 電氣測(cè)試主要包括在線測(cè)試和功能測(cè)試，在線測(cè)試檢查每個(gè)單獨(dú)的元件和測(cè)試電路的連接是否良好;功能測(cè)試則通過模擬電路的工作環(huán)境，來判斷整個(gè)電路是否能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。

 第11步：品質(zhì)管理

 品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項(xiàng)質(zhì)量指標(biāo)達(dá)到顧客的要求。

 第12步：包裝及抽樣檢查

 最后是將組件包裝，并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。

 PCBA工藝流程步驟就是這些，線路板從生產(chǎn)到出售，中間的工藝流程是非常嚴(yán)格的，這樣才能保證PCBA的產(chǎn)品質(zhì)量。