PCBA一條龍的缺點時間

1、生產(chǎn)流程過于集中，主動權(quán)在生產(chǎn)商一方，議價、交期等談判空間受限。雖然一條龍生產(chǎn)方便，但成本仍然很大，不適合那些預(yù)算不足的初創(chuàng)型客戶。

2、一條龍生產(chǎn)流程化、標準化過于僵硬，不利于有定制化需求產(chǎn)品的生產(chǎn)。

3、各個由環(huán)節(jié)生產(chǎn)商主導(dǎo)實施，公司內(nèi)部各系統(tǒng)參與度低，不利于本公司的技術(shù)沉淀和團隊培養(yǎng)。

4、所有雞蛋放在一個籃子里，生產(chǎn)商出現(xiàn)任何細微的失誤，都可能造成交期延誤，產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)問題。

5、不能更好的了解各流程所對應(yīng)的市場行情，對供應(yīng)商依賴性過高，風險過高，以后更換供應(yīng)商無異于從頭再來。

6、費用較高，一條龍造價包括物料費、人工費、倉儲費、包裝費、檢測費、維修費等，另外還要暗攤公司物料、設(shè)備損耗等。并且由于目前一條龍市場混亂，大部分企業(yè)缺乏誠信。由于材料價格、種類繁雜，客戶了解甚少，一旦制造商虛報價格，或與物料商聯(lián)手欺騙客戶，很難識別。

7、就目前的行情來看，PCBA一條龍一般都有涉及到物料采購的因素，大批量生產(chǎn)中部分輔助元器件，也就是制造商代采的部分如沒有定型號，替代料價格相差太大，以次充好、利潤被制造商拿走，整體品質(zhì)下降。

8、制造商的服務(wù)質(zhì)量參差不齊，一旦出現(xiàn)問題，個別制造商只手遮天、掩蓋問題點，不配合、不協(xié)助調(diào)查問題原委、實施拖延戰(zhàn)術(shù)或推卸責任給其他元器件供應(yīng)商，客戶耗時耗力

9、預(yù)付款比例高，增加公司的支出，對于資金壓力大的公司不利于資金周轉(zhuǎn)，和風險管控。

10、部分制造商低價攬單，生產(chǎn)途中增加合同中未明確標識的檢驗設(shè)備、治具、和單項收費，但屬于生產(chǎn)必須環(huán)節(jié)，額外增加成本。

當然，PCBA一條龍有缺點，肯定也有優(yōu)點的，PCBA一條龍的優(yōu)點我們之前的文章已經(jīng)談過了，靖邦2019年將實現(xiàn)PCBA一條龍轉(zhuǎn)型服務(wù)，希望能在時間和價格成本上幫助您。

PCBA工藝流程

pcba線路板是一種重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。PCBA是如何生產(chǎn)出來的呢？也就是說PCBA工藝流程是怎么樣的呢？

靖邦PCBA加工小編來告訴大家：

 PCBA工藝流程

 第1步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推動焊膏前進，當焊膏到達模板的一個開孔區(qū)時，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區(qū)落到電路板上。

 第2步:涂敷粘結(jié)劑

 可選工序。采用雙面組裝的電路板為防止波峰焊時底部表面安裝元件或雙面回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。另外，有時為防止電路板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結(jié)劑將其粘住。

 第3步：元件貼裝

該工序是用自動化的貼裝機將表面貼裝元器件從進料器上拾取并準確地貼裝到印刷電路板上。

 第4步：焊前與焊后檢查

 組件在通過再流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后，組件進人下個工藝步驟之前，需要檢驗焊點以及其它質(zhì)量缺陷。

 第5步：再流焊

 將元件安放在焊料上之后，用熱對流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機械和電氣互連。

 第6步：元件插裝

 對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開關(guān)和金屬端 電極元件(MELF)等，進行手工插裝或是用自動插裝設(shè)備進行元件插裝。

 第7步：波峰焊

 波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當電路板通過波峰上方時，焊料浸潤電路板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。

 第8步：清洗

 可選工序。當焊膏里含有松香、脂類等有機成分時，它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強的化學(xué)腐蝕性，留在電路板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。

 第9步：維修

 這是一個線外工序，目的是在于經(jīng)濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3種。

 第10步：電氣測試

 電氣測試主要包括在線測試和功能測試，在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好;功能測試則通過模擬電路的工作環(huán)境，來判斷整個電路是否能實現(xiàn)預(yù)定的功能。

 第11步：品質(zhì)管理

 品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項質(zhì)量指標達到顧客的要求。

 第12步：包裝及抽樣檢查

 最后是將組件包裝，并進行包裝后抽樣檢驗，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。

 PCBA工藝流程步驟就是這些，線路板從生產(chǎn)到出售，中間的工藝流程是非常嚴格的，這樣才能保證PCBA的產(chǎn)品質(zhì)量。

PCBA加工，自動化生產(chǎn)要求淺析

PCBA加工生產(chǎn)過程中，難免會存在一些列的設(shè)備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會在下文中為你淺析說明。PCBA加工生產(chǎn)過程中，難免會存在一些列的設(shè)備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會在下文中為你淺析說明。

一.PCB尺寸背景說明

PCB的尺寸受限于生產(chǎn)線設(shè)備的能力，因此，在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計時應(yīng)考慮合適的PCB尺寸。在下文中，靖邦將會針對這一系列PCBA加工問題對此做出解釋說明。

(1) SMT設(shè)備可貼裝的大PCB尺寸源于PCB板料的標準尺寸，大多數(shù)為20' x 24'，即508mm x 610mm(導(dǎo)軌寬度)。

(2)推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設(shè)備比較匹配的尺寸，有利于發(fā)揮各設(shè)備的生產(chǎn)效率，消除設(shè)備瓶頸。

(3)對于小尺寸的PCB應(yīng)該設(shè)計成拼版，以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。

【PCB尺寸設(shè)計要求】

(1)一般情況下，PCB的大尺寸應(yīng)限制在460mm x 610mm范圍內(nèi)。

(2)推薦尺寸范圍為(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm，長寬比應(yīng)<2,

(3)對于尺寸<125mm x 125mm的PCB，應(yīng)拼版為合適的尺寸。

二.PCB外形背景說明

SMT生產(chǎn)設(shè)備是用導(dǎo)軌傳送PCB的，不能傳送不規(guī)則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。

【PCB外形設(shè)計要求】

(1) PCB外形應(yīng)為規(guī)則的方形且四角倒圓。

(2)為保證傳送過程中的平穩(wěn)性，對不規(guī)則形狀的PCB應(yīng)考慮用拼版的方式將其轉(zhuǎn)換為規(guī)范的方形，特別是角部缺口好要補齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。

(3)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應(yīng)小于所在邊長度的三分之，對于超過此要求的，應(yīng)將設(shè)計工藝邊補齊。

(4)金手指的倒邊設(shè)計要求除了插人邊按圖示要求設(shè)計倒角外，插板兩側(cè)邊也應(yīng)該設(shè)計((1~1.5) x 45度的倒角，以利于插人。

三.傳送邊背景說明

傳送邊的尺寸取決于設(shè)備的傳送導(dǎo)軌要求，印刷機、貼片機和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。

【傳送邊設(shè)計要求】

(1)為減少焊接時PCB的變形，對非拼版PCB，一般將其長邊方向作為傳送方向;對于拼版也應(yīng)將其長邊方向作為傳送方向。

(2)一般將PCB或拼版?zhèn)魉头较虻膬蓷l邊作為傳送邊，見圖8-8，傳送邊的小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內(nèi).不能有任何元器件或焊點。

(3)非傳送邊，SMT設(shè)備方面沒有限制，最預(yù)留2.5mm的元件禁布區(qū)。

四.定位孔背景說明

拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB準確定位，因此，一般都要求設(shè)計定位孔。

【定位孔設(shè)計要求】

(1)每塊PCB，至少應(yīng)設(shè)計兩個定位孔，一個設(shè)計為圓形，另一個設(shè)計為長槽形，前者用于定位，后者用于導(dǎo)向。

①定位孔徑?jīng)]有特別要求，根據(jù)自己工廠的規(guī)范設(shè)計即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。

②定位孔應(yīng)為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB，則定位孔應(yīng)設(shè)計孔盤，以加強剛度。

③導(dǎo)向孔長一般取直徑的2倍即可。

④定位孔中心應(yīng)離傳送邊5.0mm以上，兩個定位孔盡可能離的遠些，建議布局在PCB的對角處。

(2)對于混裝PCB(安裝有插件的PCBA)，定位孔的位置最正反一致，這樣，工裝的設(shè)計可以做到正反面公用，如裝螺釘?shù)淄幸部捎糜诓寮耐斜P。

五.定位符號背景說明

現(xiàn)代貼片機、印刷機、光學(xué)檢測設(shè)備(AOI),焊膏檢測設(shè)備(SPI)等都采用了光學(xué)定位系統(tǒng)。因此，PCB上必須設(shè)計光學(xué)定位符號。

(1)定位符號分為整體定位符號(Global Fiducial)與局部定位符號(LocalFiducial)。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精細間距元器件的定位。

(2)光學(xué)定位符號可以設(shè)計成正方形、菱形、圓形、十字形、井字形等，高度為2.Omm。一般推薦設(shè)計成擬Omm的圓形銅定義圖形，慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位符號大1mm的無阻焊區(qū)，內(nèi)不允許有任何字符。同一板面上的三個符號下內(nèi)層有無銅箔應(yīng)一致。

(3)在有貼片元器件的PCB面上.建議在板的角部布設(shè)三個整板光學(xué)定位符號，以便對PCB進行立體定位(三點決定一個平面，可以檢測焊膏的厚度)。

(4)對于拼版，除了要有三個整板光學(xué)定位符號外，每塊單元板上對角處最也設(shè)計兩個或三個拼版光學(xué)定位符號。

(5 )對引線中心距小于等于0.5mm的QFP以及中心距小于等于0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在其對角設(shè)置局部光學(xué)定位符號，以便對其確定位。

(6)如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位符號。

(7)如果PCB上沒有定位孔，光學(xué)定位符號的中心應(yīng)距離PCB傳送邊6.5mm以上。如果PCB上有定位孔，光學(xué)定位符號的中心應(yīng)設(shè)計在定位孔靠PCB中心側(cè)。

以上就是PCBA加工自動化生產(chǎn)要求的全部內(nèi)容，更多相關(guān)訊息歡迎通過靖邦網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們。