smt貼片膠smt打樣smt代加工-深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
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PCBA行業(yè)中術(shù)語縮寫簡稱
1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時也俗稱為單板、板。
2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術(shù)。
3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。
4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤。
5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。
6.精細間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。
7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。
8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。
9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點的現(xiàn)象。
10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點的現(xiàn)象。
11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現(xiàn)象。
12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點表面。
13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。
PCBA如何包裝出貨?
我司做好了pcba,在進行出貨之前,都需要進行特殊的PCBA包裝,為的是防止在長途運輸?shù)倪^程中發(fā)生沖擊導(dǎo)致的電子元器件脫落或者電路板損壞等事件,確保PCBA最終交付給客戶是完好的。
下來靖邦給大家分享的包裝詳情圖:
1.現(xiàn)場與客戶確認PCBA
2.pcba防靜電棉袋包裝
3.pcba整箱包裝,根據(jù)不同的數(shù)量選擇不同規(guī)格的周轉(zhuǎn)箱.
企業(yè)如何應(yīng)對pcb材料漲價的挑戰(zhàn)?
對pcb行業(yè)來說,2018年前面幾個月份經(jīng)歷了前期的市場“淡季”,如何在剩下的兩個月中搶占先機,成為各大pcb企業(yè)的首要任務(wù)。然而從6月份開始上游市場就傳來了原材料(覆銅板pcb)要漲價的消息,8月份也開始跟著上調(diào)價格,截止到目前為止?jié)q幅5%-10%,造成pcb廠不得不隨行就市跟著漲價。
近兩年,國內(nèi)乃至全球鋰電產(chǎn)業(yè)及新能源汽車產(chǎn)業(yè)的火爆,引發(fā)了原材料銅箔的短缺,物稀價貴,銅箔近兩年價格開始水漲船高,接著,以銅箔為主要原材料的覆銅板也漲價聲起,情況還愈來愈烈,至今12月份板材的價格漲聲不止。部分PCB廠商逼無奈紛紛掛出漲價通知。
PCB原材料漲價,這不是一次, 相信未來還會有很多。 如何應(yīng)對?不外乎有三條路:一是資源獲取,以優(yōu)質(zhì)實力及發(fā)展前景,與供應(yīng)商建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系、保持采購端穩(wěn)定;二是對產(chǎn)品進行技術(shù)升級創(chuàng)新,提升企業(yè)核心競爭力和議價能力;三是引人精益生產(chǎn)管理,優(yōu)化生產(chǎn)流程和管理體系,降低成本提升效率和效益。
是的,如今實業(yè)艱難,我們且干且珍惜。牽一發(fā)而動全身,漲價對于整個產(chǎn)業(yè)鏈來說,都是一件相當(dāng)難受的事。銅箔的短缺只是一個階段性的供需狀況,何況在目前的全球經(jīng)濟環(huán)境下,市場會迅速反應(yīng),供需失衡的短板也會很快補上來。我們呼吁產(chǎn)業(yè)鏈上下游謹慎對待,低潮時不輕易降價,市況好時也不輕言漲價。當(dāng)然,局部的動蕩是不可避免的,不具備核心競爭力的企業(yè)也將在這輪動蕩中優(yōu)勝劣汰、適者生存。我們也鼓勵和支持優(yōu)的PCB企業(yè)不斷加強產(chǎn)品研發(fā)、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此,才能彰顯一個行業(yè)的強盛和可持續(xù)發(fā)展。