貝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500導(dǎo)熱液態(tài)填隙材料

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500導(dǎo)熱液隙填充材料

技術(shù)                       硅膠
外觀（固化）          黃色
外觀-A部分             黃色
外觀-B部分             白色
固化                      室溫固化熱固化
應(yīng)用                      熱管理
TIM                    （熱界面材料）
混合重量比：         A部分：B部分1：1
混合比例（體積）  A部分：B部分1：1
工作溫度               范圍-60至200oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●導(dǎo)熱系數(shù)：1.8 W / m-K
●優(yōu)化的剪切稀化特性，易于使用分配
●出色的抗塌落性（保持原位）
●超合規(guī)，具有出色的潤濕性，可降低應(yīng)力界面應(yīng)用
●優(yōu)異的低溫和高溫機(jī)械性能化學(xué)穩(wěn)定性

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500為兩部分，高性能，導(dǎo)熱液隙填充材料，具有優(yōu)異的抗塌落性和高剪切力細(xì)化特性以優(yōu)化一致性和控制在點(diǎn)膠過程中?；旌舷到y(tǒng)將在室溫下固化溫度，并且可以通過加熱來加速。
與固化的導(dǎo)熱墊材料不同，液體方法可以提供無限的厚度變化，幾乎沒有應(yīng)力組裝過程中的敏感組件。伯格奎斯特差距FILLER TGF 1500表現(xiàn)出低水平的自然粘性特性，旨在用于以下場合不需要牢固的結(jié)構(gòu)鍵。
固化后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500可提供理想的柔軟，導(dǎo)熱，成型的彈性體用于易碎的組件并填充獨(dú)特而復(fù)雜的空隙和差距。

典型應(yīng)用

●汽車電子（HEV，NEV，電池）
●電信
●電腦及周邊設(shè)備
●在任何發(fā)熱的半導(dǎo)體和熱量之間水槽

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500可用于以下配置：

●墨盒
●套件
●有無玻璃珠

存儲(chǔ)
將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，并放在干燥的地方。
存儲(chǔ)信息可能會(huì)在產(chǎn)品容器上注明
標(biāo)簽。
存儲(chǔ)：5至25oC，密封保存6個(gè)月裝有防潮包裝的容器。