PCBA行業(yè)中術(shù)語(yǔ)縮寫(xiě)簡(jiǎn)稱(chēng)

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫(xiě),中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書(shū)中有時(shí)也俗稱(chēng)為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫(xiě),中文譯為表面組裝技術(shù)。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫(xiě),中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(pán)(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤(pán)。

5.密腳器件:是一種俗稱(chēng),特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細(xì)間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡(jiǎn)稱(chēng)。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤(pán)上形成錫點(diǎn)的現(xiàn)象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤(pán)上形成白點(diǎn)的現(xiàn)象。

11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無(wú)IMC層的假連接現(xiàn)象。

12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點(diǎn)表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無(wú)鉛工藝下0201片式元器件焊點(diǎn)表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒(méi)有形成完全的電連接缺陷。14.開(kāi)焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒(méi)有形成機(jī)械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書(shū)指焊盤(pán)采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

PCBA加工時(shí)日常需要注意的問(wèn)題有哪些？

    PCBA加工時(shí)日常需要注意的問(wèn)題有哪些？PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA .今天靖邦PCBA加工為大家分享PCBA加工時(shí)日常需要注意的問(wèn)題有哪些？

   PCBA加工時(shí)日常需要注意的問(wèn)題有哪些？

   1.從冷藏區(qū)拿出的錫膏必須先在室溫下回溫。目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若不回溫，則在PCBA加工時(shí)容易產(chǎn)生錫珠；

   2.質(zhì)量方針為：品管﹑遵循流程﹑保證供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量；所有人參與﹑高效處理﹑追求零缺陷；

   3.錫膏的成份包括：金屬粉末﹑抗垂流劑﹑助焊劑﹑溶濟(jì)﹑活性劑；按成分分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛，分別占63%、37%﹐熔點(diǎn)為183℃；

   4. 機(jī)器文件供應(yīng)形式有：預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；

   5.SMT貼片加工的PCB定位辦法有：真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；

   6. 絲印為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的絲印為485；

   PCBA加工時(shí)日常需要注意的問(wèn)題有哪些？現(xiàn)在大家知道了嗎？希望本文可以幫助到有需要的朋友們，如果大家有PCBA加工相關(guān)的需求的話，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

PCBA加工，可制造性設(shè)計(jì)與制造的關(guān)系是什么？

這次的文章靖邦技術(shù)繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關(guān)知識(shí)，下文是關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點(diǎn)。這次的文章靖邦技術(shù)繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關(guān)知識(shí)，下文是關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點(diǎn)。

(1)PCBA的可制造性設(shè)計(jì)決定PCBA的焊接直通率水平，它對(duì)焊接良率的影響是性的，較難通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)工藝的優(yōu)化進(jìn)行補(bǔ)償。

(2)可制造性設(shè)計(jì)決定生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成本。如果PCBA的工藝設(shè)計(jì)不合理，

可能就需要額外的試制時(shí)間和工裝，如果還不能解決，就必須通過(guò)返修來(lái)完成。這些都降低了生產(chǎn)效率.提高了成本。

下面以一個(gè)0.4mmQFP的例子予以說(shuō)明。

0.4mmQFP是廣泛使用的一類(lèi)封裝，但它也是焊接不良排行前十的封裝。主要的焊接不良表現(xiàn)為橋連和開(kāi)焊，見(jiàn)圖2-4。

0.4mmQFP之所以容易發(fā)生橋連，是由于引線之間的間隔比較小，一般只有0.15~ 0.20mm，它對(duì)焊膏量的變動(dòng)比較敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引發(fā)橋連，因此，通常采取的改進(jìn)舉措是減少焊膏印刷的鋼網(wǎng)厚度，但這樣做的結(jié)果可能帶來(lái)更多的開(kāi)焊。如果能夠提供一個(gè)比較大的焊膏量工藝窗口，那么就可以有效地提高焊接的良率。

從工藝設(shè)計(jì)角度考慮，需要解決兩個(gè)問(wèn)題:一是如何控制焊膏量的變化;二是如何降低焊膏量對(duì)橋連的影響。如果能夠解決這兩個(gè)問(wèn)題就能夠很好地管控0.4mmQFP的焊接質(zhì)量。

下面介紹一下0.4mmQFP的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)與焊膏印刷的原理，見(jiàn)圖2-5和,圖2-6。

從圖2-5可以看到，熔融的焊錫鋪展在焊盤(pán)和引腳表面，焊盤(pán)的寬度決定吸附熔融焊錫的量。從圖2-6可以了解到阻焊厚度對(duì)鋼網(wǎng)與焊盤(pán)之間密封性的影響—如果阻焊層比較厚就會(huì)增加焊膏的量。

了解了這兩點(diǎn)，就可以進(jìn)行0.4mmQFP的工藝設(shè)計(jì)，具體講就是通過(guò)對(duì)焊盤(pán)、阻焊和鋼網(wǎng)的一體化設(shè)計(jì)，有效控制焊膏量的波動(dòng)并降低焊膏量對(duì)橋連的敏感度。

如果把焊盤(pán)設(shè)計(jì)得比較寬一點(diǎn)，鋼網(wǎng)開(kāi)窗設(shè)計(jì)窄點(diǎn)，去掉焊盤(pán)之間的阻焊，見(jiàn)圖2-7，那么，就可以獲得穩(wěn)定的焊膏量(去掉了阻焊對(duì)焊膏印刷厚度的影響)，可以適應(yīng)焊膏量變化的焊縫結(jié)構(gòu)(寬焊盤(pán)窄的鋼網(wǎng)開(kāi)窗)，從而實(shí)現(xiàn)了少橋連甚至不橋連的工藝目標(biāo)。實(shí)踐證明，這樣的設(shè)計(jì)完全可以解決。

0.4mmQFP的橋連問(wèn)題。

當(dāng)然，圖2-7所示設(shè)計(jì)只是一種思路，還可以根據(jù)PCB廠的能力進(jìn)行其它的設(shè)計(jì)，圖2-8為兩個(gè)案例，都是比較好的設(shè)計(jì)。圖2-8(a)為日本京瓷公司的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，采用了0.25mm寬焊盤(pán)并在焊盤(pán)間加阻焊的設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)建立在PCB廠工藝能力上，要具有精密阻焊開(kāi)窗能力。圖2-8( b)為日本公司的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，采用了引腳根部窄焊盤(pán)的設(shè)計(jì)。

通過(guò)以上案例，說(shuō)明要重視工藝設(shè)計(jì)，賦予工藝設(shè)計(jì)與硬件設(shè)計(jì)同樣的地位，所創(chuàng)造的是產(chǎn)品的高質(zhì)量。