華諾激光依托激光技術，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進口激光源，以及配套的加工平臺。公司專注于超薄金屬、非金屬薄膜的精密切割、超薄金非金屬的狹縫切割、微孔加工、小孔加工等
非金屬薄膜切割氣體
氣體可以吹走切口處產生的煙霧；防止廢渣和煙霧污染光學鏡；為激光熱能進行導流，使得激光能量能夠更加集中地作用于材料上，增強了激光切割能力。根據(jù)切割需要，可以選擇助燃或者阻燃的不同氣體。

非金屬薄膜切割，隨著薄膜技術的發(fā)展，各種非金屬薄膜在軍事工業(yè)產品，3C電子類產品中得到廣泛的應用，非金屬薄膜產品可以用于屏蔽密封、防水密封、導熱、絕緣、外觀裝飾、外觀防護等，這些薄膜厚度一般在0.1~2之間，應用的場景形態(tài)各異，形狀千變萬化。由于傳統(tǒng)生產制造方法——切割或者模具成型的局限性，激光切割在非金屬薄膜成型中得到了廣泛的應用。

非金屬薄膜切割薄膜切割速度
切割速度決定了激光加工的時間和薄膜材料吸收的激光能量的大小，進而影響切割熱影響區(qū)的大小。薄膜切割，飛行光路式的方式，切割速度通常大于100/s；振鏡式掃描激光加工方式，通常速度大于500/s。如果切割速度達到數(shù)千米每秒，要注意激光調制頻率和速度的配合，以得到平滑的邊緣。

非金屬薄膜切割激光模式
激光模式描述激光光束垂直于傳輸方向上的橫截面內激光能量的分布。激光模式分為橫模和縱模，絕大多數(shù)射頻CO?激光器為橫模，在應用時簡單的把射頻CO?激光器模式分為基模和多模，為了得到精細的加工效果，往往選擇基模光斑。基模輸出的激光器，其光束質量因子M2比較小，一般小于1.5。根據(jù)聚焦光斑計算其中：spot為聚焦光斑的直徑 ，λ為激光波長，F(xiàn)為聚焦鏡的焦距，D為入射到聚焦鏡上的光斑大小。從計算公式可以看出，聚焦光斑大小和光束質量因子M2成正比。所以選擇基模，選擇光束質量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑，獲得更好的加工效果。
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