回流焊又稱“再流焊”， 是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。回流焊提供一種加熱環(huán)境，使預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化，從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結(jié)合在一起的焊接技術(shù)?；亓骱覆僮鞣椒ê?jiǎn)單，效率高，質(zhì)量好，一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流。

長(zhǎng)沙天久金屬材料有限公司錫焊料具有以下特性：
1、對(duì)焊劑適應(yīng)面廣，使用各種活性的助焊劑都能制作出粘度合適的焊膏。
2、具有較好的粘度穩(wěn)定性和印刷壽命。
3、具有較長(zhǎng)的保質(zhì)期。
4、具有良好的流動(dòng)性，有助于焊膏的攪拌制作并迅速均勻化。

我公司主要用離心霧化工藝生產(chǎn)高純錫焊粉，粉末具有球形度高、粒度均勻、氧含量低的特點(diǎn)，廣泛用于電子、電器、化工、冶金、建材、機(jī)械、食品包裝等行業(yè)，用于表面貼裝、半導(dǎo)體封裝等工藝，適合焊接、噴涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的錫焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔點(diǎn)183℃；常用的無鉛錫焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔點(diǎn)217℃。