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AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀ALD510設(shè)備技術(shù)參數(shù)
檢測的電路板：回流爐后、DIP波峰焊后、點(diǎn)膠后、鍵盤字符等
檢測方法：統(tǒng)計(jì)建模，全彩像比對，根據(jù)不同檢測點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、極性、短路等）
檢測覆蓋類型：錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件，OCV、破損、反向等
焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
分辨率/視覺范圍/速度：（standard）20μm/PixelFOV:32.56×24.72檢測速度＜210ms/FOV（標(biāo)配）（option）25μm/PixelFOV:40.7×30.9檢測速度＜230ms/FOV（選配）
小零件測試：20μm：0201chip&0.3pitchIC
PCB尺寸范圍：50×50(Min)～430×330(Max)

AOI檢測目的是覆蓋檢測上述各類缺陷，也就是說生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的所有缺陷都可以被檢測出來。與此同時(shí)，必須將各種缺陷誤報(bào)降到低，以大化設(shè)備產(chǎn)出率。
當(dāng)AOI系統(tǒng)進(jìn)行焊點(diǎn)和元器件的檢測時(shí)，有些外部客觀因素，也就是與AOI無關(guān)的因素，也不得不要考慮進(jìn)來，因?yàn)樗鼈儠?huì)有利于或妨礙上述檢測目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
其中影響大的因素就是焊盤設(shè)計(jì)。如果不同單板及同類封裝能使用統(tǒng)一的焊盤設(shè)計(jì)，那就有助于AOI檢測，因?yàn)檫@樣焊點(diǎn)外觀的一致性就好。好焊點(diǎn)的外觀越一致，焊點(diǎn)缺陷被檢測出來的可能性就越大，誤報(bào)率就會(huì)越少。如果焊盤過小，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的潤濕面不可見，是不利于檢測的。另外一個(gè)重要的影響因素是元器件質(zhì)量，主要體現(xiàn)在待焊部位的可焊性和元器件的尺寸穩(wěn)定性要好。好的可焊性會(huì)使焊點(diǎn)更好、更一致。好的尺寸穩(wěn)定性，如QFP引腳長度尺寸的穩(wěn)定性，會(huì)使編程更容易。
其它影響因素包括印制電路板和阻焊膜的顏色、印制電路板變形塌陷量等。由于不可能改變所有外部客觀條件，所以AOI系統(tǒng)必須在設(shè)計(jì)上（傳感器、軟件及系統(tǒng)設(shè)置）充分考慮，具備彌補(bǔ)各種影響因素的能力。

AOI測試及環(huán)境要求
         AOI主要針對產(chǎn)品的顏色、外觀、尺寸、瑕疵等項(xiàng)目進(jìn)行檢測分析。而目前我們公司使用的AOI可以對大于0.2范圍的產(chǎn)品外觀進(jìn)行檢測。
         AOI在實(shí)際運(yùn)用中，對測試環(huán)境的搭建，相機(jī)、鏡頭及光源的選取要求比較嚴(yán)格及。針對不同的產(chǎn)品，顏色不同，大小不同，測試環(huán)境及選擇的檢測設(shè)備也不一同。其中測試環(huán)境中的光源尤為重要，如果產(chǎn)品測試面有反光現(xiàn)象，直接會(huì)影響到測試結(jié)果精準(zhǔn)度。

參數(shù)
檢測速度:每秒30平方厘米0.53秒每FOV
機(jī)器尺寸
PCB尺寸 0.4-5 -0.5-8
PCB 尺寸 510 x 490 -810 x 610
PCB 重量 6 KG-10 KG