主 要 特 點(diǎn)：

● 智能反接保護(hù)， 電源反接不會損壞 IC。

● IC 控制電路與 LED 點(diǎn)光源公用一個(gè)電源。

● 控制電路與 RGB 芯片集成在一個(gè) 5050 封裝的元器件中， 構(gòu)成一個(gè)完整的外

控像素點(diǎn)。

● 內(nèi)置信號整形電路， 任何一個(gè)像素點(diǎn)收到信號后經(jīng)過波形整形再輸出， 保證

線路波形畸變不會累加。

● 內(nèi)置上電復(fù)位和掉電復(fù)位電路。

● 每個(gè)像素點(diǎn)的三基色顏色可實(shí)現(xiàn) 256 級亮度顯示， 完成 16777216 種顏色的全

真色彩顯示， 掃描頻率不低于

400Hz/s。

● 串行級聯(lián)接口， 能通過一根信號線完成數(shù)據(jù)的接收與解碼。

● 任意兩點(diǎn)傳傳輸距離在不超過 5 米時(shí)無需增加任何電路。

● 當(dāng)刷新速率 30 幀/秒時(shí)， 級聯(lián)數(shù)不小于 1024 點(diǎn)。

● 數(shù)據(jù)發(fā)送速度可達(dá) 800Kbps。

● 光的顏色高度一致， 性價(jià)比高。

主 要 應(yīng) 用 領(lǐng) 域

● LED 全彩發(fā)光字燈串,LED 全彩模組， LED 全彩軟燈條硬燈條,LED 護(hù)欄管。

● LED 點(diǎn)光源,LED 像素屏,LED 異形屏， 各種電子產(chǎn)品， 電器設(shè)備跑馬燈。

產(chǎn) 品 概 述

是一個(gè)集控制電路與發(fā)光電路于一體的智能外控 LED 光源。其外型與一個(gè) 5050LED 燈珠相同， 每

個(gè)元件即為一個(gè)像素點(diǎn)。 像素點(diǎn)內(nèi)部包含了智能數(shù)字接口數(shù)據(jù)鎖存信號整形放大驅(qū)動(dòng)電路， 還包含有高精度的內(nèi)部振蕩器和 12V 高壓可編程定電流控制部分， 有效保證了像素點(diǎn)光的顏色高度一

致。數(shù)據(jù)協(xié)議采用單線歸零碼的通訊方式， 像素點(diǎn)在上電復(fù)位以后， DIN 端接受從控制器傳輸過來的數(shù)據(jù)， 首先送過來的 24bit 數(shù)據(jù)被第一個(gè)像素點(diǎn)提取后， 送到像素點(diǎn)內(nèi)部的數(shù)據(jù)鎖存器， 剩余的數(shù)據(jù)經(jīng)過內(nèi)部整形處理電路整形放大后通過 DO 端口開始轉(zhuǎn)發(fā)輸出給下一個(gè)級聯(lián)的像素點(diǎn)， 每經(jīng)過一個(gè)像素點(diǎn)的傳輸，信號減少 24bit。 像素點(diǎn)采用自動(dòng)整形轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)， 使得該像素點(diǎn)的級聯(lián)個(gè)數(shù)不受信號傳送的限制，僅僅受限信號傳輸速度要求。LED 具有低電壓驅(qū)動(dòng)， 環(huán)保節(jié)能，亮度高，散射角度大，一致性好，超低功率，超長壽命等優(yōu)點(diǎn)。 將控制電路集成于 LED 上面，電路變得更加簡單，體積小， 安裝更加簡便。

貼片LED使用說明書

為了增進(jìn)您對我公司的產(chǎn)品特性的了解，方便您在使用過程中掌握其使用特性，盡量減少或避免因人為因素造成不必要的產(chǎn)品損壞或者性能不匹配。特在此說明。

1. 物料確認(rèn)

投料的LED BIN 等級是否吻合 在一起使用亮度可能有差異，不同的CIE BIN 在一起使用發(fā)光顏色可能會用差異）。

2. 包裝儲存

開包裝前避免濕氣進(jìn)入LED 內(nèi)部，建議SMD 系列的LED 存放在內(nèi)置干燥劑的干燥柜中。儲存環(huán)境溫度范圍5-30 度，濕度不超過50%。

3. 開包裝后的預(yù)防措施

開包裝后盡可能采取整卷除濕措施，除濕條件：70 度烘烤4-12 小時(shí)。

除濕后的材料應(yīng)該盡快使用完（24 小時(shí)內(nèi)）。余料請密封或放置在10-40 度，濕度不超過30%的環(huán)境中。

4. 作業(yè)注意事項(xiàng)

本產(chǎn)品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻至室溫之后方可進(jìn)行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業(yè)過程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水對硅膠表面存在光學(xué)污染，影響出光。另外硅膠相對柔軟，手用力擠壓會導(dǎo)致斷線造成死燈。

不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時(shí)避免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機(jī)械力或過度震動(dòng)，焊接后，不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業(yè)時(shí)，不能用鑷子擠壓膠體表面，由于硅膠相對較軟，用鑷子擠壓膠體會導(dǎo)致斷線，壓傷晶片，從而死燈。

在批量作業(yè)時(shí)，吸嘴小于產(chǎn)品內(nèi)徑會導(dǎo)致吸嘴沖壓硅膠，造成金線斷裂，晶片受壓而死燈。

完成焊接的LED 不宜進(jìn)行返修作業(yè)，如不可避免，采用雙頭烙鐵，但事先要確認(rèn)返修后是否對LED特性產(chǎn)生破壞。

5. 靜電防護(hù)

LED 是靜電敏感電子原器件，應(yīng)該采取各種措施避免靜電。例如：在使用過程中佩戴靜電環(huán)。所有的裝置設(shè)備、儀器應(yīng)接地。建議在對組裝后的LED產(chǎn)品進(jìn)行測試檢查LED 是否收到靜電的破壞。

6. 清潔清洗

建議使用異丙醇來清潔LED,如果采用其他溶劑清洗，一定要確保此溶劑不會對環(huán)氧、有機(jī)硅、硅膠、支架銀層等產(chǎn)生影響。不建議使用超聲波清洗以免對LED 造成傷害。若不可避免，清洗前請事先進(jìn)行預(yù)測試，以確認(rèn)是否對LED 造成不良影響或潛在性隱患。

7. 其他注意事項(xiàng)

LED 長期暴露在陽光或偶爾暴露在紫外線下可能導(dǎo)致膠體變黃。

為了確保LED 光電性能，請保持LED 發(fā)光區(qū)表面清潔，避免手指印或其他異物覆蓋。

在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)預(yù)防開關(guān)過程中產(chǎn)生逆向電壓或過大電流對LED 瞬間沖擊。

在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體部分。