沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：

1、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜;

2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件無(wú)漏貼、錯(cuò)貼和反貼;

3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝;

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無(wú)殘留的錫珠、錫渣。

元器件外觀工藝要求：

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

2、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無(wú)凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

3、標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

SMT貼片加工現(xiàn)如今已經(jīng)成為了電子加工行業(yè)中的一種潮流，隨著科技的發(fā)展，SMT貼片加工在電子加工行業(yè)得到了迅速的發(fā)展，反之，SMT貼片加工也促進(jìn)了電子加工行業(yè)的科技變革。經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，人們對(duì)于電子茶農(nóng)有了新的要求，即要求電子產(chǎn)品的功能更加齊全，電子產(chǎn)品的體積越小，重量越輕，總之就是輕巧、攜帶方便，功能多樣化。

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)。