多晶硅微波干燥設(shè)備，廣泛適用半導(dǎo)體多晶硅干燥

多晶硅，是單質(zhì)硅的一種形態(tài)。熔融的單質(zhì)硅在過冷條件下凝固時(shí)，硅原子以金剛石晶格形態(tài)排列成許多晶核，如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結(jié)合起來，就結(jié)晶成多晶硅。利用價(jià)值:從目前國際太陽電池的發(fā)展過程可以看出其發(fā)展趨勢為單晶硅、多晶硅、帶狀硅、薄膜材料(包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜)

多晶硅加工生產(chǎn)中，最關(guān)鍵的是用純水清洗，干燥后在加工。微波設(shè)備能滿足要求，加熱速度快脫水能力強(qiáng)提高效率，是電加熱干燥的幾十倍，又無二次污染，保證多晶硅的純度，提高加工質(zhì)量。為了滿足多晶硅高溫干燥，輸送帶選用了耐1000度高溫的材料，內(nèi)部箱體，抽濕系統(tǒng)做了隔離處理，保證了干燥后無二次污染。
    微波干燥設(shè)備整體外形結(jié)構(gòu)緊湊、美觀、流暢，占地面積小。針對(duì)該物料的物理特性，設(shè)計(jì)合理的箱體尺寸，使加熱器內(nèi)微波功率密度均勻，微波自上而下寬帶饋入，使物料加熱更加均勻。采用全新的微波烘干技術(shù)與設(shè)備。能夠?qū)崿F(xiàn)物料的無污染和均勻干燥，同時(shí)可大幅降低干燥溫度，此外干燥速度通常提高數(shù)倍以上，生產(chǎn)效率大幅提高，干燥能耗通常降低50%以上，最終實(shí)現(xiàn)安全潔凈高效生產(chǎn)。

微波干燥特點(diǎn)和機(jī)理不同于一般的干燥技術(shù)，概括起來有以下特點(diǎn)：

1) 微波干燥過程中的干燥層首先在物料內(nèi)部形成， 然后由里層向外擴(kuò)展。原因是物料在微波條件下內(nèi)外同時(shí)受熱，內(nèi)部溫度高于外部，水蒸氣由內(nèi)向表層排出，物料內(nèi)部先形成干燥層；常規(guī)加熱容易在物料外部先形成一層干燥硬殼， 這不僅會(huì)影響物料的品質(zhì)和外觀，還會(huì)降低干燥速度。而微波干燥從根本上避免了以上情況的發(fā)生。

2) 微波干燥節(jié)能。用遠(yuǎn)紅外線和蒸汽能源進(jìn)行干燥，其能源利用率不足50%，而用微波作為能源的利用率可達(dá)75%以上，比遠(yuǎn)紅外和蒸氣干燥能耗降低25%以上。 

主要性能及技術(shù)參數(shù)

根據(jù)客戶需要量身訂制;

1、 輸入電源：三相五線380V±10% 50Hz±1%
2、微波輸出功率：48kW（可調(diào)）
3、微波頻率：2450MHz±50Hz
4、額定輸入視在功率：≤69kVA
5、進(jìn)出料口高度：50mm
6、傳輸帶寬度：500mm
7、傳輸速度：0.1～5m/min
8、外形尺寸（長×寬×高）：約12700×665×1668mm
9、工作環(huán)境：0～40℃、相對(duì)濕度≤80%
10、微波箱體數(shù)量：8個(gè)箱體