K-5211H導(dǎo)熱硅脂采用進(jìn)口原料和配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成的膏脂狀物 產(chǎn)品具有的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～+250℃），長(zhǎng)期使用溫度為-50℃～+200℃，比K-5211具有更高的觸變性和良好的立面施工性能及更優(yōu)的使用穩(wěn)定性。本品、無腐蝕、無味、不干、不溶解。

用途：

廣泛用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。

技術(shù)性能：

性能名稱

測(cè)試值

外觀白色膏狀物

針入度（1/10mm，25℃）260～300

比重（g/cm3）2.0～2.3

油離度（%。200℃，8h）≤2.0

揮發(fā)份（%。200℃，8h）≤2.0

擊穿電壓強(qiáng)度（kv/mm）≥10

體積電阻（Ω.cm）4×1014

導(dǎo)熱系數(shù)（w/m·k）≥1.2