佛山BGA芯片環(huán)氧樹(shù)脂膠IC封裝膠環(huán)氧低溫膠熱固膠廠家
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產(chǎn)地 東莞
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
是否進(jìn)口
訂貨號(hào) H-628-4
品牌 志勝
粘度 1000
小包裝 50ML/支
是否跨境貨源
計(jì)量單位
商品介紹

佛山BGA芯片環(huán)氧樹(shù)脂膠IC封裝膠環(huán)氧低溫膠熱固膠廠家

底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充,工藝操作性好,易維修,抗沖擊,跌落,抗振性好,大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。 優(yōu)點(diǎn)如下: 1.高可靠性,耐熱和機(jī)械沖擊; 2.黏度低,流動(dòng)快,PCB不需預(yù)熱; 3.固化前后顏色不一樣,方便檢驗(yàn); 4.固化時(shí)間短,可大批量生產(chǎn); 5.翻修性好,減少不良率。 6.環(huán)保,符合無(wú)鉛要求。

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公司名稱(chēng) 東莞市志勝實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系賣(mài)家 朱世平
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地址 廣東省東莞市