長沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢：
1、由計(jì)算機(jī)控制霧化工藝過程，保證錫粉的霧化氛圍各項(xiàng)工藝指標(biāo)的一致性和穩(wěn)定性。
2、嚴(yán)格的合金材料成分控制和合金制造工藝，使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質(zhì)化，限度地減少雜質(zhì)。
3、嚴(yán)格控制錫粉的氧化率，使總含氧量控制在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的范圍內(nèi)，并采用特殊的表面包覆技術(shù)使錫粉表面形成薄而堅(jiān)實(shí)的保護(hù)膜。

回流焊又稱“再流焊”， 是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。回流焊提供一種加熱環(huán)境，使預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化，從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結(jié)合在一起的焊接技術(shù)?；亓骱覆僮鞣椒ê唵?，效率高，質(zhì)量好，一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流。

離心霧化法，由于其獨(dú)特的粉末尺寸、形貌的可控性和清潔性而不斷受到人們的重視，已成為目前制備金屬或合金粉末的一種重要方法。 旋轉(zhuǎn)盤離心霧化的基本過程是：熔融液流經(jīng)導(dǎo)向裝置流到旋轉(zhuǎn)盤的中心，通過離心拋甩作用，熔融液滴被破碎成液滴并在飛行過程中被冷卻(介質(zhì)N2 )凝固成粉末。其中，圓盤轉(zhuǎn)速和圓盤直徑是整個(gè)霧化系統(tǒng)的核心，是影響粉末粒度與分布的關(guān)鍵因素。此外，圓盤的材質(zhì)與表面性能、熔融金屬過熱度與流速、保護(hù)氣氛及熔融液滴冷卻行程與速度等都是制備控制的關(guān)鍵工藝參數(shù)。由霧化機(jī)理可知，在霧化過程中，熔融金屬在離心力的作用下沿圓盤邊緣切向飛出。液滴之間彼此并無碰撞接觸，在凝固前不受變形力的作用；液滴在表面張力的作用下，收縮成球形，在到達(dá)霧化室器壁之前即已冷卻凝固，從而保持規(guī)則的球形。與氣體霧化相比，用離心霧化法制備焊錫粉，控制氣氛相對容易，產(chǎn)品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率較高，產(chǎn)量大。缺點(diǎn)是設(shè)備轉(zhuǎn)速高，電機(jī)耐熱性和耐磨耗性要求高等。