北京科創(chuàng)鼎新真空技術(shù)有限公司主營(yíng)：氦檢漏設(shè)備,氦質(zhì)譜檢漏儀,LNG抽真空設(shè)備

切勿放空或溢出檢漏氣體至試漏區(qū)

試漏中的可檢漏率與檢漏氣體的本底濃度關(guān)系甚大，盡管檢漏儀只檢測(cè)檢漏氣體的濃度變化, 高的本底濃度還趨于出現(xiàn)高的波動(dòng)。如果在試漏后將檢漏氣體排放在試漏區(qū)內(nèi)，那么在整個(gè)工作日內(nèi)本底濃度將不斷地增長(zhǎng)。此外，在充注或排放中要確保無(wú)氣體溢出，并定期檢查連接件是否有漏。

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氦氣檢漏的原理

大家都知道氣分子內(nèi)部結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，化學(xué)性質(zhì)并不活潑并且密度較小，由于這些特性氦氣不會(huì)，也不容易和其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。因?yàn)檫@些性質(zhì)，所以氦氣經(jīng)常被用來(lái)檢漏。

其實(shí)任何可以感測(cè)氣體分壓之質(zhì)譜儀，均可以作為真空系統(tǒng)漏氣之偵測(cè),通常為分子量較輕的氣體，氦氣滲透漏孔， 的質(zhì)譜測(cè)漏儀，多將質(zhì)普分析器固定在特定質(zhì)量，通常為氦氣的質(zhì)量，以氦氣為漏氣體在欲偵測(cè)處到處噴氦氣，觀察質(zhì)普是否改變，來(lái)辦別是否有漏氣，這是氦氣檢漏的原理。

氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來(lái)密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會(huì)因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來(lái)檢測(cè)這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來(lái)檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄?，容易穿過(guò)小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測(cè)方法能夠檢測(cè)出尺寸很小的小洞（即能夠檢測(cè)出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡(jiǎn)便。

氦氣檢漏試驗(yàn)的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過(guò)小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來(lái)檢測(cè)管殼外表所漏出的氦氣。