雙組份電子灌封膠：

加成型電子灌封膠是雙組份室溫硫化硅膠的一種，具有阻燃性和導(dǎo)熱性，能夠室溫固化，也能夠加溫固化。

 

雙組份電子灌封膠特色：

1、加溫條件下可加快固化

2、固化反應(yīng)中不發(fā)生任何副產(chǎn)物

3、粘度低，且雙組份分配比為1:1，操作簡單，可用于機(jī)械化大批量出產(chǎn)

4、純度高，絕緣作用佳，防水作用強(qiáng)，即便在嚴(yán)苛的條件下也能堅持很好的電器功能。

5、阻燃作用好，其阻燃功能夠達(dá)到UL94-V1或UL94-V0級，完全符合歐盟RoHS指令需求。

 

雙組份電子灌封膠用處：

1、適用于電子配件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃

2、應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的外表

3、大功率電子元器件、電源盒等

4、散熱和耐溫需求較高的模塊電源盒和線路板的灌封維護(hù)

 

雙組份電子灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù)：

功能指標(biāo)		A組分	B組分
固 化 前	外觀	無色通明流體	無色通明流體
	粘度（cps）	2000~3000
操 作 性 能	A組分：B組分（重量比）	1：1
	混合后黏度 （cps）	600～1000
	可操作時刻 （min,25）	30
	固化時刻 （hr，室溫）	8
	固化時刻 （min，80℃）	20
固 化 后	硬度(shore A)	0
	導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）]	≥0.2
	介 電 強(qiáng) 度（kV/mm）	≥25
	介 電 常 數(shù)（1.2MHz）	3.0～3.3
	體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	線膨脹系數(shù) [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	阻燃功能	94-V1

 

 

 

通用型有機(jī)硅灌封膠：用于通常電器模塊的灌封維護(hù)。
通明型有機(jī)硅灌封膠：用于有通明需求的背光源等的灌封維護(hù)。
低粘度有機(jī)硅灌封膠：用于LED顯示屏、像素管、背光源等的灌封維護(hù)。
通用型有機(jī)硅導(dǎo)熱膠：適用于電子元件的各種導(dǎo)熱密封、澆注粘接。
阻燃型有機(jī)硅導(dǎo)熱膠：適用于電子元件的各種阻燃導(dǎo)熱密封、澆注粘接。