SMT過(guò)爐載具：所謂的【SMT過(guò)爐托盤(pán)或過(guò)爐載具】其實(shí)就是拿來(lái)盛載PCB然后拿去過(guò)回流焊爐(Reflow Oven)的托盤(pán)或載具。托盤(pán)載具上面通常會(huì)有定位柱用來(lái)固定PCB以防止其跑位或變形，有些更高級(jí)的托盤(pán)載具還會(huì)多加一個(gè)蓋子，通常是給FPC用的，并安裝磁鐵于上、下載具當(dāng)吸盤(pán)扣緊用，這樣可以更確實(shí)的避免板子變形。

全程托盤(pán)或全線載具介紹：

一般的SMT過(guò)爐載具只有在板子過(guò)回焊爐的時(shí)候使用，也就是說(shuō)在回焊爐以前的制程（印錫膏、貼片打件等）都不需要裝上載具，這樣可以減少載具的數(shù)量。

可是隨著PCB的厚度越來(lái)越薄，而且越來(lái)越密，而錫膏印刷的精度則要求越來(lái)越高。如果錫膏印刷的時(shí)候電路板已經(jīng)發(fā)生了變形，錫膏印刷的位置就會(huì)偏移，錫膏的厚度也會(huì)發(fā)生變化，這些都方常不利細(xì)間腳零件與0402以下的零件。

當(dāng)有上述的問(wèn)題發(fā)生時(shí)，的方法是透過(guò)設(shè)計(jì)變更的方式來(lái)解決，如果所有的設(shè)計(jì)都幫不上忙時(shí)，就得開(kāi)始考慮使用SMT全程載，這種載具其實(shí)就跟過(guò)爐載具一樣，不一樣的地方就是要考慮錫膏印刷制程，所以PCB放入載具后必須要高出載具表面，就連定位柱也必須遵守，否則錫膏印刷就會(huì)出問(wèn)題。

可以想見(jiàn)的，使用SMT全程載具的數(shù)量對(duì)比過(guò)爐載具應(yīng)該會(huì)呈倍數(shù)增加，視SMT產(chǎn)線的長(zhǎng)短而定，對(duì)于大量生產(chǎn)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，整個(gè)攤提下來(lái)或許只是小錢(qián)，但對(duì)于小量多樣的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，這些載具總起來(lái)的費(fèi)用幾乎都快可以買(mǎi)一部小汽車了。