HC導熱硅脂導熱膠散熱膠導熱率1.2W/m.K

黑聚氨酯灌封膠是一種室溫/加溫固化的聚氨酯材料。該產品具有很好的絕緣防潮性能，適合電子電器的封裝密封。
PU552 黑聚氨酯無需加熱就能固化。以 100:20徹底混和 A 組分和 B 組分后，產品在一定時間內固化，形成保護。

固化后的膠具有以下特性：
抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
高強度
高韌性
無溶劑，無固化副產物
 

將 A、B 兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內澆注到需灌封產品上，如灌封產品太大，建議分次灌封，然后根據（80℃/120min 或 25℃/24hrs）固化即可。

操作注意事項

1、 A、B 料易吸水變質。開封后盡量一次用完，若一次不能用完，需在桶內充氮后，密封保存?；蛑苯用芊夂蠖唐趦扔猛辍＝ㄗh再次使用之前先少量配膠評價其性能是否合格。

黑聚氨酯灌封膠是一種室溫/加溫固化的聚氨酯材料。該產品具有很好的絕緣防潮性能，適合電子電器的封裝密封。
 黑聚氨酯無需加熱就能固化。以 100:20徹底混和 A 組分和 B 組分后，產品在一定時間內固化，形成保護。

固化后的膠具有以下特性：
抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
高強度
高韌性
無溶劑，無固化副產物
 

將 A、B 兩組分按比例取出配比、攪拌混合均勻，抽真空去除氣泡，在操作期內澆注到需灌封產品上，如灌封產品太大，建議分次灌封，然后根據（80℃/120min 或 25℃/24hrs）固化即可。

操作注意事項

1、 A、B 料易吸水變質。開封后盡量一次用完，若一次不能用完，需在桶內充氮后，密封保存。或直接密封后短期內用完。建議再次使用之前先少量配膠評價其性能是否合格。

有機硅導熱灌封膠

有機硅導熱灌封膠是一種室溫/加溫固化的加成型有機硅材料。這種雙組分彈性硅膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。

有機硅導熱灌封膠使用了新型技術，無需加熱就能很好地固化。以 1:1 徹底混和A組分和B組分后，產品在一定時間內固化，形成彈性緩沖材料。

固化后的彈性體具有以下特性：

1.抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分

2.減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力

3.容易修補

4.高頻電氣性能好

5.無溶劑，無固化副產物

6.優(yōu)異的阻燃性

脫酮肟型有機硅粘接涂覆膠

脫酮肟型有機硅粘接涂覆膠是一種室溫下吸收空氣中濕氣固化的中性有機硅防護材料，不可加溫固化。它對絕大多數材料均具有較好的粘接密封性能，保護處在嚴苛條件下的電子產品。

固化后的彈體具有以下特性

脫酮肟型有機硅粘接涂覆膠

1. 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分

2. 減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力

3. 電絕緣性能優(yōu)異、防電暈

4. 戶外老化性優(yōu)異、使用壽命可達20-30年

5. 涂層均一，可取代三防膠