廠家生產(chǎn)cmos相機攝像頭高溫保護膜 CCD芯片高溫貼膜 不殘膠

cmos耐高溫保護膜貼附感光芯片sensor表面，經(jīng)過reflow溫度為280度，10min后將耐高溫保護膜撕起，在40倍率的放大鏡下觀察sensor表面無殘膠和白色顆粒狀等污染。
基材：耐高溫PI，膠水：耐高溫膠水

規(guī)格：可定制，歡迎具體聯(lián)系

應用行業(yè):
一、cmos、ccd芯片保護：pi耐熱膜矽膠，適用于cmos封裝廠。
1、用于保護cmos芯片,過smt 280度不留殘膠
2、低粘度,280度高溫能輕易撕下保護膜，不留殘膠
3、可貼附于ir glass表面近高溫錫爐，于制程中保護鏡頭表面落塵與刮傷
應用如晶圓、ic封裝以及cmos/ccd相機模組封裝等。