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蘇州博眾半導體有限公司
主營產(chǎn)品： 檢測機
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博眾半導體EF9621全自動高精度共晶機-貼片機-die-bonding
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￥2000000.00
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發(fā)貨地 江蘇省蘇州市
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商品參數(shù)
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商品介紹
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品牌 BOZEMI博眾半導體
重量 2200Kg（最大）
型號 EF9621
貼裝精度 ±3μm@3σ
貼裝工藝 共晶、蘸膠、Flip Chip（選配）
設備應用 COC,COB,Gold Box,Cow,Cos
效率 15~25秒/片（共晶， 具體依據(jù)實際工況）
吸嘴 單頭12個，動態(tài)換刀
力控 10~200g，滿量程段由于10％
共晶模塊工作臺 2
共晶模塊中轉臺 單工作臺8個（最多）
加熱方式 脈沖加熱
溫度范圍 500°C（最高）
溫升速率 80°C/S(最大)
外形尺寸 1900mm×1100mm×1800mm
商品介紹
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公司名稱 蘇州博眾半導體有限公司
聯(lián)系賣家 博眾半導體
手機 専專尋尃専射将尃尋尃將
地址 江蘇省蘇州市
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