減震密封硅橡膠?

有機(jī)硅阻燃灌封膠應(yīng)用：

應(yīng)用于有阻燃和高散熱要求的電子元器件的灌封。如各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器、大功率LED電源的灌注封裝，起到耐高溫、高導(dǎo)熱、絕緣、密封、防水、抵受環(huán)境污染、應(yīng)力和各種震動(dòng)，達(dá)到長期可靠的保護(hù)敏感電路及元器件的目的。

為室溫固化類產(chǎn)品。

●減震密封硅橡膠產(chǎn)品介紹：

高分子防潮封堵材料專門用于變電戶外端子箱、機(jī)構(gòu)操作箱、電動(dòng)刀閘箱、高低壓開關(guān)柜、匯控單元柜、戶外環(huán)網(wǎng)柜等箱柜的新型環(huán)保防潮密封劑，具有粘度低、流動(dòng)性好、容易滲透等特點(diǎn)，有效防止小動(dòng)物等從地下進(jìn)入封閉柜內(nèi)，從而降低隱患，能實(shí)現(xiàn)柜內(nèi)密封防潮，可防止電纜夾層或溝道潮濕空氣滲入柜內(nèi)，給生產(chǎn)運(yùn)行設(shè)備提供堅(jiān)固的防護(hù)屏障

一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定，或者做為填充。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途 

- 精密電子元器件

- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

三、使用工藝：

1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/font>

2.     混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3.    使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.     應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需24小時(shí)左右固化。

!! 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)

四、固化前后技術(shù)參數(shù)：

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測。本公司對(duì)測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

五、注意事項(xiàng):

1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。

3、存放一段時(shí)間后，膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使9310#不固化：

1）  有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。

2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

3）  胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請(qǐng)注意避免與上述物質(zhì)接觸。

六、包裝規(guī)格：

50Kg/套：(A組分 +B組分)或者40公斤/套(A組分 +B組分)

七、貯存及運(yùn)輸：

1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。

2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。