芯片點膠使用的液體硅膠

用途：

芯片點膠使用的液體硅膠主要用于制造金屬工藝品，合金車子硅膠模具，水晶鉆硅膠模具，寶石，精密模具制做，玩具，合金車載，大件水泥構(gòu)件，砂巖雕塑，食品級模具，石膏產(chǎn)品模具、大型的雕塑模具制作等。成型密封件硅膠原材料廣泛用于水鉆,切面鉆, 琥珀, 仿水晶飾品; 還應(yīng)用于冷瓷工藝品、雕刻工藝品、樹脂（波麗）工藝品、玻璃鋼工藝品、香皂工藝品、蛋糕模型工藝品、糖果工藝品、人造石工藝品、低熔點金屬工藝品、歐式家俱工藝品、水泥工藝品、陶瓷工藝品、石膏制品、石蠟制品、文物、家俱等加工成品的模具制作. 還可用于人造革、減振鞋底和鞋墊、硅膠胸墊、塑料加工、精密鑄造、造型、食品造型、、封裝絕緣的好材料。

阻燃、導電、導熱性能：普通的硅膠是沒有阻燃和導電性能的，導熱性也比較差，加入阻燃、導電、導熱填料才能阻燃、導電和導熱的效果，所有的這些功能性填料的加入都會使硅膠的性能下降，在硬度升高、拉伸強度和強度、伸長率。加成型硅膠的固化時間除了受到溫度的影響外，還有很多其他因素也會影響到固化，加溫的情況下能大大緩解這些因素的影響，所以我們一般都推薦固化時加溫，即使四五十度的加溫也會有很好的固化效果。

加成型模具硅膠的儲存和注意事項:

使用前，請取少加成型膠量進行實驗，以其操作，避免浪費

本品使用中應(yīng)禁止與縮合型硅橡膠的有機錫化合物混合，否則，膠料不流化。還應(yīng)避免與含硫、磷、氮的化合物混合。否則。也會使本品硫化不完全或則不硫化,貯存期12個月,.包裝:25公斤/桶。

2、硅膠是相對固體高溫硫化硅橡膠來說的，其為膠，具有流動性好，硫化快，更環(huán)保，可完全達到食品級要求。根據(jù)分子結(jié)構(gòu)中所含官能團（即交聯(lián)點）位置，常把帶有官能團的橡膠分成兩大類：一類是官能團處于分子結(jié)構(gòu)兩端的稱之為遙爪型橡膠；另一類是活性官能團在主鏈中呈無規(guī)分布，即所謂在分子結(jié)構(gòu)內(nèi)帶官能團者，稱為非遙爪型橡膠。

描述：

芯片點膠使用的液體硅膠也叫做加成型硅膠，雙組分加成型硅膠。由兩部分組成：A組分是硅膠，B組分是含有固化劑的硅膠；兩組分按1:1的比例混合配比。

特點：

芯片點膠使用的液體硅膠為無色或微的油狀，硫化后成為的有機硅膠。這種膠可在-65～200 ℃溫度范圍內(nèi)長期保持彈性，它具有優(yōu)良的電氣性能和化學性能、耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕, 且具有惰性、無味、易于灌注、能深 度硫化、線收縮率低、操作簡單等優(yōu)點。

芯片點膠使用的液體硅膠操作：

1、混合：Ａ組份(基膠)與B組份(固化劑)按重量比例1:1進行混合，混合可以手動或使用設(shè)備。 ??

?2、脫泡：混合后的膠料在灌模前應(yīng)進行脫泡。少量使用時可在真空干燥器內(nèi)進行，在真空下，膠料體積會發(fā)泡可大4～5倍，因此，脫泡的容器體積應(yīng)比膠料體積大4～5倍，幾分鐘后膠體積恢復正常，當表面沒有氣泡逸出時（約10分鐘）即完成脫泡工序。 ?

3、表面處理：膠料要的模具表面或需灌封的材料表面可用石蠟等作為脫模劑。

4、硫化和脫模：混合脫泡后的膠料置于120±5℃烘30分鐘固化，60～70℃烘2～3小時固化，室溫固化時間為24小時，固化的溫度和時間可根據(jù)工藝條件而定。

應(yīng)用比例：加成型硅橡膠對應(yīng)用時的比例要求比較嚴格，縮合型膠固化劑加入量超過一定比例后就能完全固化，而且固化后的膠體性能不會有太大的變化，但加成型膠如果應(yīng)用時混合比例不對，不管是某一個組分加多或加少，都會造成膠體固化不完全、性能、膠體發(fā)粘等問題。只有在一個小的范圍內(nèi)(±20%)混合比例才能使固化的膠塊達到一定的強度，并且能固化后膠塊的硬度。

硅膠儲存：

??膠料和固化劑應(yīng)密封儲存於<30oC 的干燥，保存期不少於4 個月。

包裝：A組分25KG/ 桶，B 組分25KG/ 桶

芯片點膠使用的液體硅膠對于加成型膠，操作時間與固化時間與溫度直接相關(guān)。一般我們給出的操作時間是指在25℃下的操作時間，溫度每上升5-10℃（不同的膠有不同的溫度系數(shù)），操作時間為原來的一半，反之亦然。例如，對于一個25℃的操作時間為2小時的膠，在20℃操作時間為4小時，15℃操作時間為8小時，10℃操作時間為16小時，30℃操作時間為1小時，35℃操作時間為0.5小時。固化時間的溫度系數(shù)大致和操作時間相同。加成型1:1模具膠現(xiàn)在的參數(shù)：目前只是實驗室小試的結(jié)果，僅供參考：A組份粘度：2萬cP，B組份粘度：5000cP，混合后粘度1.5萬cP。氣溫30度操作時間30分鐘，完全固化時間4-6小時，60度溫度下完全固化時間20分鐘。硬度35A，拉伸強度70公斤每平方厘米,強度20公斤每厘米，伸長率470%。