焊膏中金屬的含量決定焊縫的大小。焊縫隨著金屬百分比的增加而增大，但是隨著給定粘度的金屬含量的增加，焊料的金屬含量稍加改變，就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生很大影響。例如，對(duì)于相同的焊膏厚度，金屬含量改變10%就會(huì)使焊點(diǎn)由過(guò)量變得不足。一般地，用于表面安裝組件的焊膏應(yīng)選88%～90%的金屬含量。

焊膏是表面安裝再流焊工藝必須的材料，是由合金焊料粉末、糊狀助焊劑(載體)和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變特性的膏狀體。

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)中重要的工藝材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。在表面安裝的再流焊接過(guò)程中，錫膏用于實(shí)現(xiàn)表面安裝元件的引腳或端子與焊盤(pán)之間的連接。

焊膏在表面安裝組件的制作中具有多種重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊劑，故無(wú)須像插裝元器件那樣單獨(dú)加入焊劑和控制焊劑的活性及密度。在進(jìn)行再流焊接之前，焊膏在表面安裝元器件的貼放和傳送期間還起著臨時(shí)的固定作用。焊膏由專(zhuān)業(yè)廠家生產(chǎn)，使用者應(yīng)掌握選用方法。