TLV2333IDGKR TI 21+ VSSOP8
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
型號(hào) TLV2333IDGKR
品牌 TI
批號(hào) 21+
封裝 VSSOP8
QQ 847049310
數(shù)量 10000
子類(lèi)別 Operational Amplifier
最大壓擺率 0.056 mA
供電電壓上限 7 V
標(biāo)稱(chēng)供電電壓 (Vsup) 5 V
商品介紹
型號(hào) TLV2333IDGKR  品牌 TI 
批號(hào) 21+  封裝 VSSOP8 
QQ 847049310 
參數(shù)名稱(chēng)參數(shù)值
Source Content uidTLV2333IDGKR
Brand NameTexas Instruments
是否無(wú)鉛不含鉛 不含鉛
是否Rohs認(rèn)證符合 符合
生命周期Active
包裝說(shuō)明TSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代碼EAR99
Factory Lead Time6 weeks
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)1.21
Samacsys Description350 kHz, Low-Noise, RRIO, CMOS Operational Amplifier for Cost-Sensitive Systems
Samacsys ManufacturerTexas Instruments
放大器類(lèi)型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置電流 (IIB)0.00013 μA
25C 時(shí)的最大偏置電流 (IIB)0.00013 μA
最小共模抑制比106 dB
標(biāo)稱(chēng)共模抑制比130 dB
最大輸入失調(diào)電壓15 μV
JESD-30 代碼S-PDSO-G8
長(zhǎng)度3 mm
濕度敏感等級(jí)1
功能數(shù)量2
端子數(shù)量8
最高工作溫度125 °C
最低工作溫度-40 °C
封裝主體材料PLASTIC/EPOXY
封裝代碼TSSOP
封裝形狀SQUARE
封裝形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度1.1 mm
標(biāo)稱(chēng)壓擺率0.16 V/us
子類(lèi)別Operational Amplifier
最大壓擺率0.056 mA
供電電壓上限7 V
標(biāo)稱(chēng)供電電壓 (Vsup)5 V
表面貼裝YES
技術(shù)CMOS
溫度等級(jí)AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子節(jié)距0.65 mm
端子位置DUAL
標(biāo)稱(chēng)均一增益帶寬350 kHz
寬度3 mm

聯(lián)系方式
公司名稱(chēng) 深圳市唯有度科技有限公司
聯(lián)系賣(mài)家 屈巧弟 (QQ:847049310)
電話(huà) 祹祲祴祴-祵祶祴祲祲祻祻祷
手機(jī) 祺祴祵祺祵祴祵祶祳祳祵
地址 廣東省深圳市
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