紅葉芯片封裝專用耐高溫電子灌封硅膠HY-9645簡介：

電子灌封膠耐高低溫性能更優(yōu)越，耐高、低溫（－60－200）以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐氣候老化等性能，可以在低溫（－50）條件下保持其彈性，還具有耐腐蝕、耐燒蝕、耐輻射和自熄的性能具備了很強的粘著力；對背光板，太陽能電池及電子元件有很強的粘著效果。技術(shù)指標超過進口的同類產(chǎn)品之水平，是用作電子電器元件的灌封材料，起防潮、防震、耐候天性，穩(wěn)定參數(shù)與作用用做電子元器件的灌封、黏結(jié)、涂敷材料，起防潮、絕緣、防震、阻燃等作用的好材料。背光板，高電壓模塊，轉(zhuǎn)換線圈汽車HID燈模塊電源汽車點火系統(tǒng)模塊電源、網(wǎng)絡變壓器、通訊元件、家用電器、太陽能電池、太陽能電池變壓器及電子元件上面都能得到很好的應用。

紅葉芯片封裝專用耐高溫電子灌封硅膠HY-9645性能特點：

加成型，可室溫以及加溫固化；

低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓；

具有極佳的防潮、防水效果；

耐熱性、耐潮性、耐寒性較好，應用后可以延長電子配件的壽命；

固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好；

具有可拆性密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。

紅葉芯片封裝專用耐高溫電子灌封硅膠HY-9645參數(shù)：

顏色：黑色 灰色

粘度 (CS)：3000

比重( g/cm 3 )：1.07

硬度 (A°)：15度

混合比例(%)：10:1

導熱系數(shù)W/m*k：≥0.4介電絕度kV/mm：≥25

介電常數(shù)0.2MHz：3.0~3.3

完全固化時間：12H

粘接性能：優(yōu)

體積電阻Ω*cm:≥1.0*10（16次方）

阻燃性：UL94-V1

操作時間25度( mins )：60-120min

基本固化時間：3H

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紅葉芯片封裝專用耐高溫電子灌封硅膠HY-9645操作流程：

1、將需要灌封的產(chǎn)品保持清潔、干燥（產(chǎn)品表面會影響灌封的效果）

2、建議使用時檢查A膠是否有沉淀物產(chǎn)生，將A膠充分攪拌均勻

3、將AB雙組份硅膠嚴格按照配比稱重，充分攪拌均勻（越均勻AB組分反應越完全，硫化后產(chǎn)品質(zhì)量越好）以免造成產(chǎn)品不完全硫化的情況

4、將混合完后的AB硅膠進行抽真空，做排泡處理（有個別系列產(chǎn)品不需抽真空），抽完真空后注意在操作時間內(nèi)及時使用完混合后的硅膠

5、灌注時盡量 沿著產(chǎn)品邊緣部位緩慢灌入，讓硅膠自動流入產(chǎn)品每個角落，必要時可以進行第二次灌膠

6、等待硅膠硫化期間，需保持周圍環(huán)境干凈，以免塵土貨雜質(zhì)等顆粒物落入未完全硫化的硅膠液體表面

付款方式： 現(xiàn)金 銀行轉(zhuǎn)賬 代收貨款 支付寶

包裝： 5KG,20KG，200/KG

質(zhì)量/安全認證： RoHS, MSDS, SGS

海關(guān)編碼： 3910

樣品： 免費

交期： 兩天

紅葉芯片封裝專用耐高溫電子灌封硅膠HY-9645