貼片電容的封裝

貼片電容：可分為無(wú)極性和有極性兩類，無(wú)極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D 四個(gè)系列。

具體分類如下：類型封裝形式耐壓

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

通常的薄膜電容器其制法是將鋁等金屬箔當(dāng)成電極和塑料薄膜重疊后卷繞在一起制成。

 但是另外薄膜電容器又有一種制造法，叫做金屬化薄膜(MetallizedFilm)，其制法是在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極。如此可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位容量的體積，所以薄膜電容器較容易做成小型，容量大的電容器。

 金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷繞型之外，也有疊層型。

 金屬化薄膜電容器具有一種所謂的復(fù)原作用(SelfHealingAction)，即假設(shè)電極的微小部份因?yàn)殡娊缳|(zhì)脆弱而引起短路時(shí)、引起短路部份周圍的電極金屬，會(huì)因當(dāng)時(shí)電容器所帶的靜電能量或短路電流。

 而引發(fā)更大面積的溶融和蒸發(fā)而恢復(fù)絕緣，使電容器再度回復(fù)電容器的作用。

 以上就是薄膜電容器的特性，隨著技術(shù)水的發(fā)展，薄膜電容器的市場(chǎng)需求將進(jìn)一步呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

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薄膜電容有很多優(yōu)良的特性

薄膜電容器由于具有很多優(yōu)良的特性，因此是一種性能好的電容器。

 它的主要等性如下：無(wú)極性，絕緣阻抗很高，頻率特性優(yōu)異，而且介質(zhì)損失很小。

 基于以上的優(yōu)點(diǎn)，所以薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。

尤其是在信號(hào)交連的部分，必須使用頻率特性良好，介質(zhì)損失極低的電容器，方能確保信號(hào)在傳送時(shí)，不致有太大的失真情形發(fā)生。

 其結(jié)構(gòu)和紙介電容相同，穩(wěn)定性比較好，適宜做旁路電容。

 聚苯乙烯薄膜電容，介質(zhì)損耗小，絕緣電阻高，但是溫度系數(shù)大，可用于高頻電路。

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