PCB表面處理工藝引起的質量問題

表面處理：主要工藝問題（包括鍍層工藝）

（1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無法焊接了）。

（2）波峰焊透錫不良。

（3）焊點露銅。

“黑盤”、“金脆”。

（1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。

（2）輕易受酸性氣體腐蝕；對手印敏感；Ag遷移。

（1）Sn與Cu不斷生產Cu6Sn5，影響儲存期。

（2）產生錫須。

（3）工藝效率低，同時，工藝時間長(10min)、溫度高（70℃），對阻焊劑破壞嚴重，特別是細線條。

可焊性好、儲存期長，但不合適密腳器件。

（1）鍍層厚度除ENIG外，在IPC有關標準中沒有規(guī)定，能夠要求滿足可焊性要求即可，業(yè)界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC無規(guī)定，建議以0.3 ~ 0.4um為宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規(guī)定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴重(IPC無規(guī)定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因為Sn與Cu在常溫下會不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成，在pcb表面處理工藝上難以準確掌握;而無鉛主要用SnCu合金，因處理溫度高，易形成Cu3Sn影響可焊性差，目前基本不采用。

(2)對SAC387的潤濕性(按不同過爐次數(shù)下的潤濕時間，單位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)對SAC305的潤濕力(按兩次過爐后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護，焊接時被熔合到焊料中，因此，一般情況下不需要關心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質量問題，就必須要知道其抗腐蝕能力。

在常規(guī)的鹽霧試驗要求情況下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差，只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好，沒有看見明顯的腐蝕現(xiàn)象，

影響PCB電路板焊接質量的因素

PCB電路板是電子產品不可缺少的重要組成部分，電路板性能好壞會影響電子產品功能實現(xiàn)。因此對于電路板的制作工藝要求就比較高。比如電路板的焊接工藝，如果焊接不好就會直接影響到電子元器件的參數(shù)，導致電路板不能正常工作。下面靖邦技術員主要為大家介紹影響PCB電路板焊接質量的因素：

1、焊接材料的成分和焊料的性質

電路板焊接主要有電極、焊接用錫等相關的焊接物料，這些材料的成分和性質會直接影響到電路板焊接的質量。另外在焊接的時候還要注意的是焊接過程中的化學反應，化學反應是電路板焊接過程中重要的組成的部分，主要的作用是鏈接電路板通道的作用。

2、焊接的方式方法

電路板在焊接的時候需要根據具體的情況來選擇焊接的方法，主要的依據是費根據焊料的熔點的不同來選擇的，切記不能隨便選擇焊接的材料。在焊接的過程中選擇為高于焊料焊接的熔點較低，電路板焊劑的選擇在一般的情況下我們都會選擇用白松香及異溶劑，通量通過熱傳導，電路板的腐蝕被除去，潤濕的表面被焊接到電路板。

3、焊接的溫度

電路板焊接溫度也是影響焊接質量的重要因素。焊接溫度過高時，焊料融化四散的速度也會隨之增加，活性增加，電路板和將加速熔融焊料的氧化反應，最終就會導致電路板焊接質量不符合要求。

4、電路板表面干凈程度

如果電路板的表面不夠干凈，有雜物，會直接到錫絲變成錫球，錫珠缺少光澤。所以電路板表面是否干凈，也會直接影響到焊接的質量。

關于影響PCB電路板焊接質量的因素，今天就介紹到這里了。PCB電路板焊接質量的好壞不僅會影響電路板的功能實現(xiàn)，也會影響電路板的美觀程度，因此在制作過程中需要認真仔細，避免出現(xiàn)失誤。

常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種?

PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風整平、有機涂覆(OSP)、化學鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。下面靖邦科技的技術員為大家一一介紹，方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。

1、熱風整平

熱風整平也就是我們常說的噴錫，是早期PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

2、OSP有機涂覆

OSP工藝不同于其它表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層; 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，主要是用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹;同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。OSP工藝簡單，成本低廉，在線路板制作中廣泛使用。

3、化學鍍鎳/浸金

化學鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡單，需要在銅面上包裹一層厚厚的，不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，電性能良好的鎳金合金可以長期保護PCB，并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性，有效防止PCB板損壞。

4、沉銀

沉銀工藝較簡單、快速，是介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲，也可以在熱、濕和污染的環(huán)境中，給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性，缺點就是會失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲性，通常放置幾年組裝也不會有大問題。

5、沉錫

因為目前所有焊料是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配，這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景。以前沉錫工藝不完善時，PCB板沉錫后容易出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題。如今在沉錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀結構，克服了錫須的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性，增強了可應用性。

關于常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種，今天就介紹到這里了。PCB線路板表面工藝還有其他類型，如電鍍鎳金、鎳鈀金等，在制作難度，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高，因而沒能廣泛應用。