工作 Table：雙平臺(tái)工作方式，一進(jìn)一出，始終保持設(shè)備聯(lián)系不間斷工作，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為 FPC 和 PCB 加工量身打造的設(shè)備。
高效、快速的 FPC/PCB 外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF 內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
快速與高精度：高精度、低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合，在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。
完全自動(dòng)定位：采用高精度 CCD 自動(dòng)定位、對(duì)焦，使定位快速準(zhǔn)確精度高，無需人工干預(yù)，操作簡單，實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。
廢氣處理系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。
自動(dòng)化程度高：振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，采用激光位移傳感器自動(dòng)調(diào)整焦點(diǎn)到臺(tái)面的高度，實(shí)現(xiàn)快速對(duì)位，省時(shí)省心。
簡單易學(xué)軟件：自主研發(fā)的基于 Windows 系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強(qiáng)大多樣，操作簡單方便。

1.配件配置：

激光器品牌 光波(Optowave)/美國
激光器功率 15W
激光器屬性 全固態(tài)紫外激光
激光波長 355nm
振鏡 SCANLAB/CTI 德國
場鏡 SILL/JENOPTIK 德國
導(dǎo)軌 HIWIN/臺(tái)灣
反射鏡 美國光波（Optowave)
光柵尺 Renishaw/美國
CCD MVC/意大利
驅(qū)動(dòng)器 安川/日本
反射鏡 光波（Optowave)/美國
線性馬達(dá) igus/上海易初
355 擴(kuò)束鏡 光波（Optowave)/美國
直線電機(jī) HIWIN/臺(tái)灣
355 擴(kuò)束鏡 美國光波（Optowave)
粉塵處理器 HOYAN/火焱自己研發(fā)
設(shè)備主體 大理石/青島
運(yùn)動(dòng)控制卡 千里云/中國深圳
切割軟件 Hoyan-ScanCut/火焱自己研發(fā)

2.性能配置：

光斑直徑 20± 5um
振鏡最大掃描范圍 50mm*50mm

切割基板厚度 小于 1.2mm(視材料不同切割品質(zhì)有差異）
重復(fù)定位精度 ±2 μm
定位精度 ±2 μm
整機(jī)加工精度 ±20 μm
最大幅面 350*450mm*350*450mm（2 個(gè) Table）
設(shè)備尺寸 1350mm(L)×1150mm(W)×1550mm(H)
支持文檔格式 Gerber/DXF
設(shè)備重量 2000KG
工作方式 雙 Table 切換

3.環(huán)境要求：

工作電源 AC220V / 3.5KW
電網(wǎng)需求 (兩相）單相交流 AC220V
溫度 20±2 ℃
濕度 50-60% 無結(jié)露
氣壓需求 0.5~0.6Mpa(單機(jī)不需要)
震動(dòng) ≤5um

備注：

環(huán)境需求 ：20±2 ℃ /50-60% 無結(jié)露 

特殊功能 :激光打二維碼（金屬/白油表面

切割材料類型 :

覆蓋膜、純膠、藍(lán)膜、FR4、PP、PI、FPC、
PC