本公司為了完善和配合 SMT 一些特殊無(wú)鉛產(chǎn)品焊接而專門開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的一種免洗產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)科學(xué)配方的助焊膏與低氧率無(wú)鉛球形合金焊粉組成。符合歐盟  ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，可滿足 SMT 生產(chǎn)對(duì)耐溫性有特殊焊接要求工藝產(chǎn)品。

 

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.具有極強(qiáng)的連續(xù)印刷性能，適用于一般細(xì)間距和精密元器件。

2.潤(rùn)濕性脫模性好，抗冷坍塌和抗干性強(qiáng)。

3.適用一些不能耐高溫的紙質(zhì) PCB 板或軟板類小型元器件特殊要求的焊接，細(xì)間距和高精密元器件及少有連錫立碑移位現(xiàn)象。

4.上錫飽滿光亮殘留物少白色透明，無(wú)氟等極強(qiáng)腐蝕性物質(zhì)。

5.絕緣抗阻強(qiáng)適合 ICT 性能測(cè)試。

 

 

錫膏使用要求和保存指導(dǎo)

 

一，錫膏使用要求和注意事項(xiàng)：

錫膏在使用前，預(yù)先將錫膏從冰箱中取出，放置室內(nèi)中自然回溫 3-4 小時(shí)以上，這是為了達(dá)到錫膏恢復(fù)至正常的室內(nèi)工作溫度。注---回溫過(guò)程中不得開(kāi)啟錫膏瓶蓋，防止空氣中水分在錫膏表面冷凝影響錫膏的粘度和在產(chǎn)品上得焊接效果,錫膏最佳使用最環(huán)境溫度 22-24℃濕度為 55-65％。

 

錫膏在使用前，為了焊劑和錫粉的均勻混合，回溫后請(qǐng)充分?jǐn)嚢琛＃ㄊ止嚢?3-5 分鐘，機(jī)器攪拌 1-3 分鐘）。錫膏攪拌后狀態(tài)能自然流動(dòng)即可。

 

錫膏的印刷條件和注意事項(xiàng)：

錫膏印刷刮刀標(biāo)準(zhǔn)角度為 60 度。

印刷刮刀硬度 80-100（不銹鋼刮刀和聚胺甲酸脂刮刀最為理想）。

印刷速度 20-80 ㎜／sec。

印刷壓力在 200 ㎎／㎝2

人工半自動(dòng)或全自動(dòng)均可。

錫膏印刷用量因根據(jù)產(chǎn)品，刮刀和模板的尺寸而定。

印刷時(shí)如需在模板上添加錫膏時(shí)應(yīng)對(duì)錫膏進(jìn)行簡(jiǎn)單的人工攪拌后再添加。

為了提高連續(xù)印刷后錫膏的脫模效果，定時(shí)清理模板的下方。清理方式酒精和清洗劑配合無(wú)塵擦網(wǎng)紙最佳。

印刷完成的 PCB 應(yīng)盡快進(jìn)行元器件貼裝，建議停留時(shí)間不要超過(guò) 4 小時(shí)以免焊劑揮發(fā)影響焊接效果。

為了最大限度地維持開(kāi)蓋后錫膏的特性，必須一直保持未使用完的錫膏處于密封狀態(tài)。

建議錫膏開(kāi)蓋后 24 小時(shí)內(nèi)用完，開(kāi)蓋后的錫膏在常溫下特性最大限度維持 48 小時(shí)。

R.印刷停止作業(yè)時(shí)應(yīng)將未使用完的錫膏收回錫膏瓶，瓶口清理干凈密封好放回冰箱中冷藏，及時(shí)清洗模板以免堵塞模板口影響下次使用。

二次回溫開(kāi)瓶后的錫膏如在印刷過(guò)程中停留時(shí)間過(guò)久影響到了印刷效果可

添加本公司的專用焊劑來(lái)改善印刷效果，不可添加其它非專用的焊劑或溶劑類的物質(zhì)。

控制好工作環(huán)境中空氣流動(dòng)過(guò)大，以免造成錫膏中焊劑揮發(fā)影響錫膏性能。

 二，無(wú)鉛錫膏低溫系列爐溫使用曲線圖：

此溫度曲線只作參考，不同的回流焊，過(guò)爐產(chǎn)品擺放的密度，不同材質(zhì)的 PCB 板和元器件都會(huì)對(duì)回流焊溫度產(chǎn)生影響-峰值溫度 175-185℃

 

曲線參數(shù)對(duì)照表

 

三，錫膏的保存：

錫膏應(yīng)在 5-10 度的環(huán)境中冷藏。不能冷凍防止溫度過(guò)低以免造成錫膏表面結(jié)晶影響錫膏的品質(zhì)。

錫膏在 5-10 度的環(huán)境中保質(zhì)期為 6個(gè)月。

未開(kāi)瓶使用過(guò)的錫膏在常溫中建議存放期限不超過(guò) 5 天.

錫膏冷藏區(qū)應(yīng)放置常規(guī)溫度計(jì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)存放區(qū)的溫度是否符合錫膏的保存條件。貨品應(yīng)遵循先進(jìn)新出原則。

 

錫膏常見(jiàn)問(wèn)題及原因分析

錫膏在使用過(guò)程中，從印刷，貼片，過(guò)回流焊會(huì)遇到一些各種各樣的問(wèn)題，這些問(wèn)題給錫膏的使用者帶來(lái)生產(chǎn)的不便，嚴(yán)重影響到生產(chǎn)的效率。同時(shí)這些問(wèn)題也是我們錫膏生產(chǎn)商非常值得研究和解決的一個(gè)課題。以下介紹一些問(wèn)題的發(fā)生原因分析和處理方式。

一，印刷過(guò)程中錫膏出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及原因分析：

1錫膏脫模性差不下錫，模板孔密腳 IC 位置容易被堵塞。

2錫膏印刷過(guò)程中或印刷好的 PCB 板上錫膏出現(xiàn)發(fā)干現(xiàn)象。

3錫膏印刷后密腳 IC 位置連錫和拉尖。

4錫膏使用者選擇的錫膏顆粒度過(guò)粗不適合在有密腳的 IC 產(chǎn)品上5使用,刮刀壓力不夠，錫膏粘度過(guò)大或使用的是蝕刻模板，模板孔內(nèi)壁有毛刺。

錫膏使用的環(huán)境溫度不適合錫膏的作業(yè)要求，錫膏作業(yè)室內(nèi)氣流過(guò)大，錫膏回溫未達(dá)到正常的室內(nèi)工作溫度使空氣中水分凝結(jié)到錫膏的表面，清洗模板下面時(shí)清洗劑從模板孔滲透到模板的印刷面混合到錫膏里面，或錫膏的抗干性差。

錫膏使用者選擇的錫膏顆粒度過(guò)粗，錫膏粘度不夠，刮刀壓力過(guò)大，使用蝕刻的模板，模板孔內(nèi)壁有毛刺，錫膏的抗冷坍塌性較差，或印刷過(guò)程中模板有變形產(chǎn)生彈力。

二，貼片過(guò)程中錫膏出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及原因分析：

1元器件在貼裝過(guò)程中出現(xiàn)無(wú)法與錫膏粘合致使掉件。

2元器件在貼裝過(guò)程中出現(xiàn)連錫。

3元器件在貼裝后出現(xiàn)焊盤上貼片位置錫膏飛濺。

4錫膏粘度差，應(yīng)刷好的 PCB 板在室內(nèi)留置的時(shí)間過(guò)久未貼裝造成發(fā)干，貼裝機(jī)器氣壓不夠，或者本身機(jī)器不穩(wěn)定導(dǎo)致吸嘴拋料。

5錫膏顆粒度太粗，粘度差，抗坍塌性差，或者貼裝機(jī)器氣壓不穩(wěn)定。

6錫膏粘度不夠或者貼裝機(jī)器氣壓過(guò)大。

三，回流焊接后出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及原因分析：

1焊盤和元器件上錫不飽滿。

2錫膏在回流焊接后產(chǎn)生錫珠和連錫。

3焊點(diǎn)不光亮，錫膏不熔錫。

4焊點(diǎn)殘留物過(guò)多，殘留物和 PCB 板發(fā)黃。

5元器件焊接后脫落，移位和立碑。

 

原因分析 ：

(1.1)錫膏活性弱，未能很好的清除焊盤與元器件上面的氧化物質(zhì)。

(1.2)錫膏在預(yù)熱過(guò)程中時(shí)間過(guò)久溫度過(guò)高。

（1.3）PCB 板和元器件氧化嚴(yán)重都會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)上錫不飽滿。

（1.4）回流焊的焊接區(qū)溫度未能達(dá)到錫膏的焊接溫度和時(shí)間要求。

（2.1）回流焊預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)高，錫膏過(guò)早坍塌或過(guò)回流焊速度過(guò)快，錫膏在未充分預(yù)熱的情況下進(jìn)入焊接區(qū)瞬間熔錫。

（2.2）模板厚度和孔徑設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致印刷時(shí)錫膏量過(guò)多。

（2.3）模板下面有遺漏的錫膏未擦拭干凈。

（2.4）錫膏回溫時(shí)間未達(dá)到使用要求，PCB 板受潮，造成錫膏吸收到空氣中水分，過(guò)回流焊出現(xiàn)炸錫產(chǎn)生錫珠。

（2.5）錫膏的活性差，錫膏中的焊粉和 PCB 板氧化也會(huì)造成錫珠和，連錫。

（3.1）回流焊的溫度設(shè)定未達(dá)到錫膏的要求。

（3.2）回流焊預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低導(dǎo)致焊點(diǎn)上有殘留物。

（3.3）回流焊焊接區(qū)溫度設(shè)定過(guò)高。

（3.4）錫膏的活性差，錫膏中的焊粉和 PCB 板氧化也會(huì)造成焊點(diǎn)不亮。

（4.1）預(yù)熱溫度過(guò)低時(shí)間過(guò)短會(huì)導(dǎo)致殘留物過(guò)多。

（4.2）錫膏本身焊劑含量過(guò)多也會(huì)導(dǎo)致殘留物過(guò)多。

（4.3）使用者為了調(diào)節(jié)粘度添加含有松香和不易揮發(fā)的液體物質(zhì)。

（4.4）焊接區(qū)溫度過(guò)高時(shí)間過(guò)久導(dǎo)致殘留物和 PCB 板發(fā)黃。

（4.5）錫膏已經(jīng)超過(guò)保存使用期限。

（5.1）元器件貼裝時(shí)與焊盤位置偏差過(guò)大。

（5.2）回流焊溫度設(shè)定不符合錫膏要求，預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)高導(dǎo)致錫膏過(guò)早流動(dòng)致使元器件移位立碑和脫落。

（5.3）元器件在貼裝過(guò)程中就已經(jīng)產(chǎn)生移位和脫落。

（5.4）元器件的尺寸與焊盤之間的間距不相符。

（5.5）元器件焊接腳和焊盤發(fā)生氧化。

（5.6）雙面 PCB 板二次過(guò)回流焊時(shí)元器件重量過(guò)大也會(huì)造成移位，立碑和脫落。

（5.7）回流焊本身內(nèi)部溫度區(qū)偏差過(guò)大致使各個(gè)位置的元器件受熱不均勻。

（5.8）錫膏在使用前未充分的攪拌均勻，錫膏的可焊性差都會(huì)導(dǎo)致移位，立碑和元器件脫落。