EAE929AB 灌封膠

 EAE929是一種低粘度雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等元器件材料塑料及金屬類的表面，可在-55℃至200℃環(huán)境下使用。本產(chǎn)品為需要強(qiáng)勁及柔韌粘接的應(yīng)用專用,如玻璃、金屬或塑料的具有不同熱膨脹的材質(zhì)粘接。符合歐盟RoHS指令要求。

產(chǎn)品參數(shù)參考：

具有以下特點(diǎn)：

1. 灌封后對(duì)電子元器件可起到絕緣、防潮、防震、防塵、防腐蝕、防老化等

2. 低粘度，流動(dòng)性好，快速固化，適用于復(fù)雜電子配件的模壓

3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性，抗沖擊性好，應(yīng)用后可以延長電子配件壽命

4. 阻燃等級(jí)符合94V-0

典型用途：

1. 電源模塊的灌封保護(hù)

2. 其他電子元器件的灌封保護(hù)

本產(chǎn)品為工業(yè)電子產(chǎn)品應(yīng)用：如玻璃,金屬或塑料以及元器件材質(zhì)粘接固定密封等。

應(yīng)用封裝：電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓電阻器、繼電器 。

  詳細(xì)資料聯(lián)系業(yè)務(wù)部

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