本系列產(chǎn)品是一種將電子元器件粘結(jié)在散熱片或印刷電路板上的導(dǎo)熱膠粘劑。熱敏感元件快速室溫固化與優(yōu)異的熱散發(fā)相結(jié)合，及其便于維修服務(wù)的可控制強(qiáng)度，完美的取代了膠布、環(huán)氧樹脂膠黏劑、有機(jī)硅膠、緊固件和機(jī)械夾具。應(yīng)用于芯片和散熱片導(dǎo)熱粘接。